PCB板经回流焊和波峰焊组装器件后，在终端客户发现有1%左右的失效，表现为通孔阻值变大，经客户切片分析，发现PCB板的通孔孔铜存在断裂现象。别急，我们进行失效分析，分析出是“谁”的原因！

 

通过剖面分析可知，造成通孔阻值变大的直接原因为孔铜存在断裂现象，在板材中间位置（其他位置孔铜也存在裂纹），同时孔铜断裂处基材发生开裂现象，断口表现为脆性延晶断裂。

 

 

通过对铜组织晶粒进行观察，可发现，二次铜铜晶粒成明显的柱状晶结构，且晶界间隙较大，且存在细小孔洞。

 

失效样品和基板的Tg、Z-CTE均满足要求，T260偏低，失效样品的热分解温度Td也偏低，通过对基板的吸水率进行验证，基板的吸水率合格，表明板材开裂非PCB吸潮所致，是由于PCB板本身耐热性存在不足。

 

 

结论：造成该失效样品通孔孔铜断裂的原因为板材的耐热性不足，加之通孔在电镀铜工艺存在问题，使铜晶粒异常，导致孔铜的抗拉强度和延伸能力严重不足，在焊接组装受热过程中，孔铜易受应力开裂。

 

您以为这样就完了么？不，这才刚刚开始，您关心电子产品可靠性问题的同时肯定无法忽略PCB可靠性这个重头戏！

 

然而你知道PCB可靠性的问题，知道根本原因与解决方案吗？！！

 

 

基板开裂，孔铜断裂，发生的原因有哪些？
关于PCB阻焊的问题，如何看现象细究原因？
前沿的可靠性问题研究中，一些工艺是否有明确的规范限定？
PCB上锡不良，可能存在多种原因，如何做到具体原因具体分析？
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