当今电子产品继续向着微型、扁平、高可靠性方向发展，大量使用耐热性不高的高分子材料，传统的铅锌合金焊接的材料已不能满足其发展需求。 在制造和装配过程中如果以以往的焊接方式，则会引起器件的零件变形、接头不牢、性能下降等问题，而使用导电胶进行粘接则可以解决上述的问题。

 

导电胶中主剂树脂的种类、导电填料的品种、用量、粒度都会影响导电胶的导电性，且应用工艺不同也会影响该性能。本次案例应客户要求，检测样品ME8512环氧导电胶的线性热膨胀系数、导热系数、体积电导率。

 

图1 ME8512环氧导电胶样品

 

检测项目：线性热膨胀系数

实验概述：

在环境温度为23±2℃，湿度为50±5%R.H的条件下，根据检测标准ASTM E831-2014通过热机械分析对固体材料线性热膨胀的试验方法，使用热机械分析仪（TMA 402 F3）进行检测。在N2环境中，以5℃/min的速率从-65℃升温到150℃，此温度范围下的线性热膨胀系数为40.30μm/(m•℃)，测试曲线如下图所示：

 

图2  样品ME8512环氧导电胶测试曲线

 

检测项目：导热系数

实验概述：

在环境温度为23±2℃， 湿度为50±5%R.H的条件下，根据检测标准ASTM E1461-2013用闪光法测定固体热扩散率的试验方法，使用闪光导热仪（耐驰 LFA 467）、密度天平（MatsuHaku  QL-120C）进行检测。样品厚度为2.790mm，直径为12.500mm的检测条件下，测试温度为121.0℃下的导热系数为2.691 W/m•K、热扩散系数为1.466 mm2/s、比热容为0.669 J/g•K、密度为2.743 g/cm3。

 

检测项目：体积电阻率

实验概述：

在环境温度为23±2℃，湿度为50±5%R.H的条件下，根据检测标准ASTM D257-2014绝缘材料直流电阻或电导的试验方法，使用四探针测试仪（SZT-2A）进行检测。将样品分为三个平行样，按下表条件进行测试，得出体积电阻率：

 

样品名称		厚度(mm)	宽度(mm)	四探针距离(mm)	电压(mV)	电流(mA)	体积电阻率(Ω•m)
ME8512环氧导电胶样品	1	0.18	25.37	13.18	0.739	50	5.12×10^-6
	2	0.64	25.37	13.18	0.268	50	6.60×10^-6
	3	0.32	25.37	13.18	0.563	50	6.93×10^-6

 

环氧导电胶的应用范围已经从电子行业扩展到军工，航空航天，汽车等行业，随着高新技术的飞速发展，国内外对环氧导电胶的要求不断的提高，检测其优良的性能对企业的生产尤为重要。作为专业的第三方检测机构，我们帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。

 

本文来源：http://www.mttlab.com/2015/1112/213.html