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塑封器件DPA分析中键合强度检测

  • 样品名称:塑封器件DPA分析

  • 检测项目:键合强度

  • 认可资质:CNAS

  • 检测标准:GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B:2003 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析MIL-STD-883H:2010 微电路试验方法标准方法GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序GJB 128

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 塑封器件DPA分析 键合强度 GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B:2003 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析MIL-STD-883H:2010 微电路试验方法标准方法GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序GJB 128

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