国家电子电器产品检测中心
刘工
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样品名称：电子元器件及设备（物理性能）
检测项目：球栅阵列（BGA）试验方法
认可资质：其它
检测标准：球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012 6 可焊性
服务地点：全国
适用范围：电子电气
标签： 电子元器件及设备（物理性能） 球栅阵列（BGA）试验方法 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB 7677-2012 6 可焊性
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