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混合集成电路(含多芯片组件)中密封检测

  • 样品名称:混合集成电路(含多芯片组件)

  • 检测项目:密封

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1102

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 混合集成电路(含多芯片组件) 密封 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1102

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