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半导体分立器件中耐焊接热试验检测

  • 样品名称:半导体分立器件

  • 检测项目:耐焊接热试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:电能表用元器件技术规范 第4部分:光电耦合器 Q/GDW 11179.4-2014 6.3.2

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体分立器件 耐焊接热试验 电能表用元器件技术规范 第4部分:光电耦合器 Q/GDW 11179.4-2014 6.3.2

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