| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
邻苯二甲酸酯 |
沉积物、淤泥和土壤的索氏提取法EPA 3540C-1996 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
邻苯二甲酸酯 |
沉淀物、淤泥、土壤和石油的超声萃取US EPA 3550C-2007 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
邻苯二甲酸酯 |
气相色谱-质谱联用法测定半挥发性有机化合物EPA 8270D-2007 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
多环芳香烃 |
在GS标志认证过程中多环芳香烃（PAH）的检测和验证ZEK 01.4-08 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
多环芳香烃 |
气相色谱/质谱法测定半挥发性有机化合物EPA 8270D:2007 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
六溴环十二烷 |
气相色谱-质谱联用法测定半挥发性有机化合物US EPA 8270 D:2007 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
六溴环十二烷 |
索氏提取法US EPA 3540C:1996 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
六溴环十二烷 |
超声萃取US EPA 3550C:2007 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
铅汞镉铬六价铬多溴联苯多溴联苯醚 |
电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定GB/T 26125-2011 IEC62321-2008 IEC 62321-1:2013 IEC 62321-2:2013 IEC 62321-3-1:2013 IEC 623 |
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| 电子电气产品中的聚合物、金属材料、其他元器件 |
铅汞镉铬六价铬多溴联苯多溴联苯醚 |
电子信息产品中有毒有害物质的限量要求SJ/T 11363—2006 |
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