| 电工电子产品环境试验 |
湿热 |
《铁道机车车辆电子装置》GB/T 25119—2010IEC 60571:2006 |
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| 电工电子产品环境试验 |
机械冲击 |
《铁道机车车辆电子装置》GB/T 25119—2010IEC 60571:2006 |
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| 微电子器件环境试验 |
高温 |
《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005 方法 1005.1,MIL-STD-883H:2010 |
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| 微电子器件环境试验 |
湿热 |
《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005 方法 1004.1 ，MIL-STD-883H:2010 |
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| 微电子器件环境试验 |
温度冲击 |
《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005方法 1010.1 ，MIL-STD-883H:2010 |
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| 半导体分立器件环境试验 |
高温 |
《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997方法 1031、1032 |
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| 半导体分立器件环境试验 |
湿热 |
《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997 方法 1021 |
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| 电子及电气 |
高温 |
《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 方法108，MIL-STD-202G:2002 |
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| 元件环境试验 |
湿热 |
《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 ，方法103、106，MIL-STD-202G:2002 |
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| 元件环境试验 |
温度冲击 |
《电子及电气元件试验方法》，GJB360B-2009 方法107，MIL-STD-202G:2002 |
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