根据X射线检测的黑斑位置剖切铸件横截面，进行着色检验。结果未见明显的孔洞缝隙，亦未见线性显示，故可排除黑斑为线性缺陷或夹渣缺陷的可能。

X射线检测的理论基础是射线衰减定律。射线衰减的程度与射线的能量、被透照物体的性质、厚度、密度等有关，若物体局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。射线照相法就是应用射线胶片来记录透过有缺陷工件后辐射图像中射线强度分布的差异，记录被照物体的内部结构或缺陷图像是依据黑度不等的影像构成原理。

对ZTA15铸件进行X射线检测，单从X射线检测图像黑度来看，此位置应局部存在缺陷导致X射线透射时强度发生变化，底片黑斑为圆形，一般情况下判定为气孔缺陷，但该铸件经过热等静压处理，且铸件厚度为20mm，存在ϕ10mm气孔缺陷的可能性较小。

从着色检测结果看，未见明显的孔洞缝隙、线性显示，从而也可排除黑斑显示为线性缺陷或夹渣缺陷的可能。

从黑斑位置及正常位置的化学成分分析结果来看，其化学成分均符合GJB2896A－2007技术标准要求，排除材料偏析的可能性。

从两区显微硬度测试结果来看，黑斑位置的硬度稍高于正常位置的。黑斑处金相检验结果表明，黑斑位置显微组织为α＋β相，呈短片交叉分布的网篮状组织，组织均匀，而正常位置的显微组织为集束状魏氏组织，可知X射线检测时黑斑区的黑度略不同于正常基体的，是由于网篮状组织与魏氏组织的组织差异，而非缺陷原因所致。

由于铸造钛合金经常会出现气孔、缩孔、疏松等缺陷，故生产上常采用补焊、热等静压处理工艺来减少或消除缺陷。从试件低倍组织形貌来看，黑斑位置Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区恰好对应补焊熔合区、热影响区以及母材3个区域，且热影响区(Ⅱ区)晶粒明显长大。后来与厂家沟通确认，此铸件确实经过补焊处理后又进行了热等静压处理，由此证实黑斑疑似气孔缺陷，实为铸造补焊影像。

补焊也是一个冶金过程，涉及到金属液的熔化和凝固，因此若工艺控制不当，还会产生补焊气孔及缩松缩孔缺陷，甚至保护气氛的不纯净会造成补焊区域的氧含量增加，导致补焊接头的硬化和脆化。所以，在对铸件进行补焊时，应严格控制补焊工艺参数及气氛，寻找最优的补焊后的热处理工艺，同时注意加强补焊后的质量检验。