概述

工艺可靠性是针对电子制造的各个环节（封装、组装、清洗、涂覆、装配、测试、返修等）开展质量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、电子组件、制造工艺、设备、可制造性设计以及可靠性保证等众多复杂而关键的技术，为产品提供全面的分析评价、工艺改进、可靠性预计及增长等方面的质量可靠性保证服务。

主检项目

测试方法

1.电子工艺材料测试评价与优选

材料优选是指在材料性能合格的基础上，在金属材料、非金属材料、电子工艺材料（焊接、三防、导热、粘接、清洗）中选择可靠的材料。

材料质量管控是指在优选基础上对材料未来的工艺应用进行质量管控。质量管控过程包括风险点识别与影响、建立质量管控办法、建立材料选用指南、建立相关标准体系等。

2.元器件工艺适应性评价

工艺适应性评价 为元器件使用方提供物料工艺性能分析、工艺适应性评价及应用性指导，为元器件的优选、来料检验、贮存、使用及故障分析提供全面的分析和解决。

3.印制板/覆铜板性能评价

性能评价为CCL、PCB及整机用户提供物料工艺性能分析、工艺兼容性及可靠性性评价，为CCL及印制板的优选、来料检验、贮存、使用及故障分析提供全面的分析和解决方案。

4.工艺质量鉴定及可靠性分析

工艺鉴定及分析可以了解工艺技术状态、明确工艺质量缺陷和可靠性风险，分析工艺改进的方向，为进一步提升产品的工艺质量和可靠性奠定坚实的基础。

5.工艺失效分析

通过对失效板及其组件的失效分析，明确失效或缺陷产生的机理和原因，为下一步的改进提供依据，或明确责任方，解决技术纠纷。

6.可靠性仿真分析

可靠性仿真分析：通过材料表征与结构分析，建立产品的数字样机模型，进行结构-热-电等物理场的仿真计算，模拟设计验证、生产制造和服役等过程，并可经过仿真模型修正与试验验证，完成产品的可靠性评估、应力风险识别、失效分析和优化设计。与试验相比，仿真结果多样且形象，可重复性强，且降低制样测试成本，便于产品优化设计与可靠性提升。