背景：PCB镀金板焊接后发现大量电容立碑现象，而且立碑方向一致，各种编号PCB不良率不同。故需进行原因分析，提供改善对策。

01、分析结果：

金层厚度：编号4 >编号5 >编号3，各编号金层厚度普遍偏厚；

焊点内均生成大量的AuSn4 ，容易造成“金脆”，影响焊点强度；

焊盘大小不一，融入焊料后导致合金熔点不同，可能是造成本次立碑问题的根本原因。

02、失效症状：

电容立碑

03、失效形式：

焊接不良失效

04、失效机理：

焊盘大小不一导致焊料合金熔点差异

05、根本原因：

焊盘设计不合理

06、改善建议：

减少PCB镀Au层厚度，增大焊接工艺窗口，以抵消焊盘面积差异所带来的不良影响。

由於該PCB會作為IC基板，部分焊盤會打上金線，Au層不能過薄。因此， 需進行相關實驗來確定最佳Au厚。

PCB镀金板焊接后发现大量电容立碑现象，而且立碑方向一致。各种编号PCB不良率不同。

*不良率：编号4 >编号5  >编号3

所有电容立碑方向一致，孤立焊盘及连有导线的焊盘均会出现立碑。

立碑后焊锡基本上附着在电容端。NG焊点光泽度偏低，表面较为粗糙。部分PAD表面露金。

从上表可以看出，各编号PCB裸板金层普遍偏厚（通常焊接用金厚为0.1um，IPC 6012规定焊盘最大金厚为0.8um，Class2）。

金层厚度：编号4>编号5>编号3

OM观察发现，NG电容两端焊盘存在面积差异。1号焊盘面积大于2号焊盘约12.5%（见上图）。过炉后立碑不良均发生在1号焊盘。

对失效焊盘进行表面成份分析，结果表明不良焊点仍存在大量的金元素。

对NG焊点进行切片分析，发现2号焊盘（小焊盘）金层已全部溶解，焊点中生成了(Cu,Ni)3Sn4的IMC，但IMC厚度略微偏薄（见上图，正常IMC厚度1~5μm）。

对NG焊点的1号焊盘（大焊盘）进行切片分析，发现金层溶解状况较差。焊点中生成了大量的AuSn4。

结论：

金层厚度：编号4 >编号5 >编号3，各编号金层厚度普遍偏厚；

焊点内均生成大量的AuSn4 ，容易造成“金脆”，影响焊点强度；

焊盘大小不一，融入焊料后导致合金熔点不同，可能是本次立碑问题的根本原因。

改善建议：

减少PCB镀Au层厚度，增大焊接工艺窗口，以抵消焊盘面积差异所带来的不良影响。

由于该PCB会作为IC基板，部分焊盘会打上金线，Au层不能过薄。因此， 需进行相关实验来确定最佳Au厚。