德国联邦物理技术研究院（PTB）使用成像干涉测量法对单晶硅量块进行了绝对长度测量。比起先前所有的测量结果，这些测量值具有更小的测量不确定度。它们为 CODATA 参考数据提供了更准确的值，并且对于长度单位“米”的新的二次定义很有价值。

由于需要有一种用于对热膨胀进行高准确度测量的参考物质，因此过去在很宽泛的温度范围内对硅进行了大量的测量。单晶硅具有类金刚石晶体结构，所以可以在所有空间方向均匀膨胀，这意味着它在热膨胀方面是各向同性的。此外，很容易就可以实现高级硅的规模化生产。

早在六年前，PTB就已经展示了其通过成像干涉测量法获得的 7 K 至 293 K 之间的热膨胀测量结果。然而，在这个温度范围内可以看到与 CODATA 参考值的系统偏差。与其他地方获得的膨胀测量结果不同，PTB 的结果来自绝对长度测量。目前的热膨胀研究就是基于这项研究。在该研究中，温度范围已扩展至 320 K，测量不确定度也在降低。此外，该研究还包括同时测定硅的可压缩性。

研究人员通过一种新方法对测量数据进行了分析，这种方法证实了热膨胀系数（通过推导计算）是一个对所选数据评估模型敏感的量。这种方法基于的是贝叶斯模型平均 (BMA)法，可同时处理不同的模型，并在计算模型概率时将其考虑在内。

结果表明，在覆盖的温度和压力范围内，热膨胀系数几乎不依赖于环境压力。新的测量获得的值比以前的参考值更准确。此外，测量不确定度比先前获得的结果小一个数量级。

由于SI（国际单位制）中对长度单位“米”的定义的最新修订版将硅的晶格间距作为“米”的纳米级二次定义方法的基础，因而这些发现也可用于此。