我们之前讨论过，对待EMC问题，可以从“干扰源”，“堵”和“疏”角度分析，对待干扰源，可以考虑RC（LC）吸收电路，展频，跳频，屏蔽罩（接地）等方法处理。

1. 对待“堵”可以从增加信号传输路径阻抗角度分析，信号传输的方式包括公共阻抗耦合，感性/容性耦合，辐射耦合。对于公共阻抗耦合，可以在信号传输路径上串联电阻(针对信号)，磁珠（针对电源信号）；对于感性/容性耦合，可以考虑增加干扰源和被干扰源的距离，减小干扰源和被干扰源间的介电常数，减小干扰源和被干扰源耦合有效面积；对于辐射耦合，可以采用金属屏蔽罩接地的方法；

2. 对待“疏”可以从降低信号回路阻抗角度分析，对于公共阻抗耦合，可以在信号传输路径上选用对应频率的电容；对于感性/容性耦合，减小干扰源和期望回路路径之间的距离，增加干扰源和期望回路间的介电常数，增加干扰源和期望回路的有效面积；对于辐射耦合，可以采用金属屏蔽罩接地的方法。

基于以上分析，我们介绍一个跟散热胶有关的EMC实例。

车载用DC-AC产品因为其较大的发热量，会在MOS管等发热元器件涂上散热胶，同时跟外壳压接。摸底的产品因时间原因，在未涂上散热胶情况下即进行摸底实验，发现传导实验可以正常通过，但是DV样品（涂上散热胶）进行试验时，无法通过传导试验。 

图1 

图2  涂散热胶 

图3  未涂散热胶

分析差异点，主要集中在散热胶上，超标频段集中在10MHz（1MHz以下余量也不多），对于高频段超标，可以优先考虑共模干扰，共模干扰多来自于信号通过接地铜板耦合到产品内部，形成共模干扰，而干扰信号相对于铜板的等效电容容值较小，频率相对较高的信号更加容易耦合通过。对于铜板上的耦合信号，我们是希望堵的，即不希望增加这个共模干扰（通过该共模干扰路径，可能会形成较大的环路面积，增强对外干扰）而导热胶的介电常数通过在4-5范围内，真空下介电常数为1，而分布电容的计算公式为

从公式可以发现，介电常数变大，分布电容变大，耦合增加，从而进一步增强干扰信号和铜板间的耦合，最终导致辐射增加。