IPC-1402 电子制造行业清洁绿色清洁剂标准

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component Supplier

 

Wire Harness Manufacturer and Supplier

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产、CSR经理、管理层

 

IPC-1402适用于电子制造中使用的清洁产品，包括但不限于原始设备制造商、电子制造服务公司、电路板制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商。IPC-1402适用于直接使用化学品清洁产品或元器件，以及在操作和维护期间对制造设备或工具的清洁。IPC-1402目的是为电子制造中使用的更绿色清洁产品设定务实的最低标准，决策者可以切实有效地应用这些产品来保护工人和环境。

 

IPC-7092A 埋入式电路的设计和组装工艺的实施

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component Supplier

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-7092A 是IPC-7092（2015年发布）标准的更新。标准描述了与在印制电路板中实现埋入式电路相关的设计、材料和组装工艺的挑战。IPC-7092A 涵盖了与埋入式电路相关的设计、产品和材料的选择、工艺和可靠性及测试等各个方面，以实现完整的多层结构，为表面贴装和/或通孔元件连接做好准备。

 

IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产、试验员

 

IPC-9202该材料和工艺特征/鉴定测试协议，描述了印刷电路组件 (PCA) 代表性样品的表面绝缘电阻 (SIR) 的变化，量化了焊接后留在外表面的助焊剂或其他工艺残留物可能产生的任何有害影响，这些残留物可能导致严重影响可靠性的有害的电化学反应。IPC-9202A测试可用于工艺鉴定，证明拟议的制造工艺或工艺变更可以生产出具有与电化学风险相关的可接受最终产品性能的产品。变更可能涉及任何组装工艺流程，或印制板供应商、阻焊层或表面处理、焊接材料供应商、敷形涂敷等方面的变更。测试试样的结构将根据所评估的变更类型而有所不同。

 

IPC-5262 聚合物应用的设计、关键工艺和验收要求

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer、

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

Component Supplier & Meterials supplier

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-5262规定了将聚合材料应用于电气/电子元器件、模块、印制电路组件及其其他元器件的设计、关键工艺和验收最低要求，目的是基于吸取的经验教训和最佳实践的程序、实践和过程属性，来建立一个要求基准，满足聚合物在电子行业中的应用。

 

EIA/IPC/JEDEC-J-STD-075A 组装工艺中无源和固态器件的分类

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component Supplier

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC J-STD-075A作为时隔14年之后的更新版本。IPC J-STD-075A提供了对电子元器件的最坏情况热过程限制进行分类的测试方法。分类参考了常见的行业波峰焊和回流焊曲线，包括无铅工艺。这些分类代表了最大的工艺敏感性水平，但并不为组装商建立返工条件或推荐工艺。IPC J-STD-075A 概述了对非半导体电子元器件的工艺敏感度等级(PSL)和湿度敏感度等级 (MSL) 进行分类和标记的过程，这些分类等级均与半导体行业分类等级一致(J-STD-020，非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类，以及J-STD-033，潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的处理、封装、运输和使用)。

 

IPC-2292A 基于柔性基材的印刷电子产品设计标准

 

适用行业：

 

Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

建议人群：质量、技术、设计、生产

 

IPC-2292A标准对印刷电子应用的设计及其在柔性基板上的组件安装和互连结构形式提出了具体要求。根据 IPC-2292A标准，柔性基板是具有一定程度的柔性或可弯曲性（非刚性）但不被认为是可拉伸的材料、设备或功能化电路。

 

IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

Communication Industry Supply Chain

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-2228规定了使用射频(RF)和/或微波电路和/或高频层压板设计刚性、挠性和刚挠结合印刷板的具体要求，其中考虑了射频传输线和相关的无源金属层作为分布式电路，而不是传统的集总电路元件。IPC-2228用于支持通常需要符合 IPC-4103要求的材料并按照 IPC-6018 要求制造的产品，即另外两份关于高频/微波要求相关的标准。IPC-2228适用于与IPC-2221和其他适用的设计分标准搭配使用。

 

IPC/WHMA-A-620E线缆及线束组件的要求与验收

 

适用行业：

 

Wire Harness Manufacturer and Supplier

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC/WHMA-A-620E是唯一的、行业一致认可的关于线缆和线束组件要求和验收标准，E版为最新发布的版本。IPC/WHMA-A-620E描述了生产压接、机械固定和焊接互连的材料、方法、测试和验收标准，以及与线缆和线束组件相关的相关组装活动。

 

Benchmark Study 2022质量基准研究2022

 

适用行业：Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

2022年电子组装行业质量基准是IPC发布的两年期报告。该报告代表了2001年9月28日至2021年10月20日期间进行的在线定量调查的结果。共有59家组装公司完成了调查，代表了合同电子制造服务公司(EMS)和原始设备制造商(OEMs）。印制电路板组装和其他电子产品的公司可以使用此报告将其质量性能要求与行业平均水平进行比较。

 

IPC-J-STD-004C助焊剂要求

 

适用行业：

 

PCBA Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer

 

Raw Material Supplier

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-J-STD-004C规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。IPC-J-STD-004C的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/ 铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料，但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。

 

IPC-7801A 再流焊炉工艺控制标准

 

适用行业：

 

Equipment supplier

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-7801A为IPC-7801（2015年4月发布）时隔多年的最新升级版。IPC-7801A规定了传送带式再流焊炉的工艺控制要求，包括了一种随时间进行温度测量以建立基准曲线的方法，然后通过定期验证再流焊炉曲线提供验证可重复性的要求，并提供了设备的校准和维护指南，IPC-7801A目的是验证再流焊炉的运行参数，并不适用于某一特定组装产品的温度曲线和工艺参数。

 

IPC-4592 印刷电子功能介电材料要求

 

适用行业：

 

Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

建议人群：质量、技术、设计、实验员、生产

 

IPC-4592建立了印刷电子应用中使用的功能性介电材料的分类系统、鉴定和质量一致性要求。预期应用包括但不限于作为保护性电介质或绝缘体/绝缘层的电介质材料、电容层、跨接和用于印刷电子系统中的器件的密封剂，相比于传统印制板加工工艺，印刷电子产品可以通过高速印刷机（可达数百米/分）来印刷，大大提高产品的生产效率，成本更为低廉。

 

IPC-6018DS 6018D高频(微波)印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准

 

适用行业：

 

Aerospace Product Supply Chain/Board Fabricator/Manufacturer

 

建议人群：质量、技术、采购

 

IPC-6018DS 6018D是对已发布的IPC-6018D中要求的补充和某些情况下的替代要求，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。IPC-6018DS补充标准纳入了一些新的要求，例如铜包覆电镀，退润湿，焊盘/连接盘异常，填孔电镀以及热冲击等要求。

 

IPC-2591, v1.5互联工厂数据交换(CFX)

 

适用行业：

 

OEM/EMS/Assembly/Contract Manufacturer/Equipment Manufacturers & Supplier

 

建议人群：IT、设备、技术、管理层

 

IPC-2591版本1.5(CFX)建立了在组装过程的制造过程和所关联的主机系统之间进行全方位信息交换的要求。IPC-2591标准适用于印刷板组件制造中的所有可执行过程之间的通信，包括自动化，半自动化和手动，并且适用于相关的机械组装和事务处理过程。IPC-2591版本1.5更新了多个CFX信息，按设备类型提供了可供强制性和可选性选项的IPC-CFX信息以更好地与IPC-HERMES-9852保持一致并最佳利用IPC-2581数据。版本1.5包括增加清洁和通用设备所需的IPC-CFX资格认证能力、对生产单元状态的扩展解释以及将消息附件包含到 IPC-CFX 消息的要求。

 

IPC/DAC-2552通用电子元器件基于模型的定义(MBD)

 

适用行业：

 

OEM/EMS/Assembly/Contract Manufacturer

 

建议人群：IT、设备、技术、管理层

 

IPC/DAC-2552通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发的国际标准。本标准的开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。基于MBD的通用电子元器件模型标准，是定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模标准。通过规范各供应商按模型交付，工具间(CAD/CAE等)数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA从需求到产品的全流程数字化。MBD可以在整个供应链上共享，在显著提高产品设计质量的同时，降低研发成本减少各环节的重复投入，并缩短产品上市时间。本标准规定了装联到印制电路板上的元器件的规格要素集合，这些规格要素主要覆盖板级组装(SMT、THT、Press-Fit等)、装配(Assembly)及板级可靠性(Board-level Reliability) 强相关的器件规格。

 

IPC APEX 2022 Technical Conference Proceedings 技术会议出版物

 

适用行业：

 

电子行业各个领域，对技术或实验感兴趣的专家均可

 

建议人群：质量、技术、设计、技术管理层

 

一年一度的IPC APEX展期间，IPC会例行面向全球业界征集技术报告。IPC整理了2022年APEX期间的技术论文/报告，共计65个专题报告，涉及面广，技术专业性强。除了针对传统印制板材料、设计、制造和组装方面的最新研究和发展，还包含了很多当下行业的新热点问题探讨。列举部分课题如下：汽车行业的CAF测试，SIR测试，PCB半加成工艺，UHDI PCB研究，单/双相冷却，心脏监测设备医疗电子，有机硅迁移研究，动态扁平线缆，HDI叠层可靠性，倒装芯片，Plasma处理，助力数字化供应链，BGA与背钻孔，表面处理中的金属腐蚀等。

 

IPC-A-610GR IPC-A-610G《电子组件的可接受性》轨道交通补充标准

 

适用行业：

 

Rail Transit Supply Chain, Materials

 

Equipment, Parts Manufacturing and Suppliers

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-A-610GR《电子组件的可接受性》轨道交通补充标准，是由中国中车提出立项，以国际国内轨道交通行业专家为核心团队开发的IPC国际标准，该标准发布和推行将有助于统一规范轨道交通行业电子组件的工艺和质量评定参考依据，以支持利益相关各方在行业统一验收要求下，共同确保高速铁路（以及轨道交通）电子电气产品符合日趋严苛的电气、振动及电磁兼容等条件，能够承受行业应用特定的机械和环境应力，满足严格的防火和可靠性要求。

 

中文标准翻译

 

IPC/WHMA-A-620CR IPC/WHMA-A-620C《线缆及线束组件的要求与验收》轨道交通补充标准

 

适用行业：

 

Rail Transit Supply Chain, Materials, Equipment, Parts Manufacturing and Suppliers、EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

由中国中车提出立项，以国际国内轨道交通行业专家为核心团队开发的IPC国际标准，IPC/WHMA-A-620CR《线缆及线束组件的要求与验收》轨道交通补充标准，意味着全球轨道交通行业迎来了首份IPC国际电子行业标准，该标准发布和推行将有助于统一规范轨道交通行业线缆线束组件交付及验收过程中的工艺和质量评定参考依据，以支持利益相关各方在行业统一验收要求下，共同确保高速铁路（以及轨道交通）电子电气产品符合日趋严苛的电气、振动及电磁兼容等条件，能够承受行业应用特定的机械和环境应力，满足严格的防火和可靠性要求。

 

IPC-7093A-CN 底部端子元器件（BTCs）设计与组装工艺的实施

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design & Manufactuer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM、OEM、Component supplier

 

建议人群：质量、技术、设计、采购

 

IPC-7093A-CN描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件，包括QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF等业界描述性术语。IPC-7093A为实施底部端子元器件（BTCs）提供了必要的设计和组装指南。具体来说，IPC-7093A提供了与BTC相关的设计，材料，组装，检查，维修，质量，和可靠性等关键性问题的指南。这份文件的目标对象是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。

 

IPC-4552B-CN 印制板化学镀镍/浸金（ENIG）镀覆性能规范

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer、EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

Suface Finish Suppliers of Raw Materials

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-4552B-CN性能规范为化学镀镍/浸金（ENIG）在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。IPC-4552B-CN适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。IPC-4552B-CN可用于除了那些符合IPC-6010 系列（IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）标准性能要求外的指定的验收标准。使用本规范规定的化学镀镍/浸金（ENIG）沉积层也满足J-STD-003印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。如果以下3个关键因素中任何一个不符合，那么产生的沉积层将不符合此处定义的性能标准。

 

1）化学镀镍/浸金（ENIG）镀层工艺可控，所镀镍层和金层的沉积厚度呈正态分布。

 

2）用于测量沉积层并因此控制工艺的工具在规定的厚度范围内准确可靠且重现性好。

 

3）化学镀镍/浸金（ENIG）镀层工艺具有均匀沉积的特点。

 

IPC-6012E-AM1-CN 刚性印制板的鉴定及性能规范-修订本

 

适用行业：

 

Board Fabricator/Manufacturer

 

EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

 

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

 

IPC-6012E-AM1是IPC-6012E的修订本，澄清了再流焊SnPb或HASL镀层中退润湿和焊料回缩之间的区别。该修订本还为成品印制板的最小外部导体厚度提供了修订标准，并为内部电镀层的最小厚度提供了新的接受标准。