集成电路技术的持续进步带来了芯片特征尺寸的缩小和器件结构的复杂化，这对亚微米、深亚微米级技术的传统分析手段提出了挑战。聚焦离子束（FIB）技术因其在微细加工和器件分析中的关键作用而变得日益重要。

系统结构图

FIB技术系统组成

FIB系统由三个主要部分构成：

1. 离子源：位于系统顶部，用于产生离子束。液态金属离子源，例如镓离子源，因其在常温下为液态且使用寿命长而广泛使用。也有系统采用气体场离子源。

2. 聚焦扫描系统：包括离子分离器和样品台。离子源产生的离子经过高压抽取和加速，通过一系列透镜形成细小的离子束斑，以便精确轰击样品。

3. 样品台：样品放置在样品台上，可以进行多自由度的精确调节，确保样品位于聚焦系统的焦平面上。

液态金属离子源的重要性

液态金属离子源是FIB系统的核心，能够产生高纯度的离子束。常用的金属离子源包括镓、金、硅等。合金离子源可用于半导体器件的离子注入和改性，通过注入特定元素来调整器件的电学特性。

FIB技术的功能

FIB技术提供了一系列关键功能：

各功能示意图

1. 离子注入：改变半导体器件的电学特性。

2. 离子束刻蚀：利用离子束的溅射效应，对样品特定微区进行精确刻蚀。

3. 薄膜淀积：在样品特定区域淀积金属或介质薄膜，形成导电或绝缘层。

4. 二次电子成像：通过样品表面在离子束轰击下产生的二次电子进行成像，观察样品表面形貌。

FIB技术的应用

FIB技术在集成电路的工艺诊断、失效分析、器件微细加工等领域有广泛应用。它能够提供高分辨率的刻蚀和成像，特别适合亚微米级器件的分析和加工。

薄膜淀积过程中的离子束流影响

薄膜淀积速率与离子束流有密切关系。在较低的离子束流下，辅助气体未被充分分解，导致淀积速率较低。随着离子束流的增大，淀积速率提高，并可能在某一束流下达到最大。如果离子束流继续增大，过剩离子会对淀积薄膜产生溅射效应，导致淀积速率下降，薄膜结构变粗糙。

高分辨率扫描离子显微镜成像（SIM）

利用高能离子束扫描轰击样品表面，样品表面会散射出二次离子和二次电子。通过探测器收集并计数这些带电粒子，再经过放大处理，可以形成样品的高清晰度、高分辨率图像。SIM在FIB技术中具有重要作用，所有FIB功能和应用都需要在SIM图像下进行。

半导体器件离子注入

FIB技术可以用于半导体器件的离子注入，通过高空间分辨率的优势，在器件特定微区以不同离子种类和剂量进行注入，改进器件性能。

FIB技术在微电子领域的应用

FIB技术在微电子领域，特别是在亚微米、深亚微米级IC器件的设计和制造中有着广泛应用。它能够用于微电子器件的剖面分析、透射电子显微镜（TEM）样品制备、掩模版修补等。为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究，金鉴实验室具备Dual Beam FIB-SEM业务，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。

结论

FIB技术通过精确控制离子束与样品的相互作用，实现了对集成电路器件的精细加工和分析。随着集成电路技术的发展，FIB技术在微电子产业中的应用将越来越广泛，对于提高产品的设计、制造和可靠性考核的效率具有重要意义。