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嘉峪检测网 2017-05-17 16:56
随着生产和科学技术的发展,人们不断对高分子材料提出各种各样的新要求。总的来说,今后对高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,于是高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求,不再是以往的直接更换等常规手段,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
高分子材料失效分析适用企业
高分子材料生产厂商:深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究其失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。
组装厂:责任仲裁;改进组装生产工艺;对供应商来料检验品质方面提供帮助。
经销商或代理商:为品质责任提供有利证据,对其责任进行公正界定。
整机用户:改进产品工艺及可靠性,提高产品核心竞争力。
高分子材料失效分析目标
1.查明高分子材料失效根本原因,有效提出工艺及产品设计等方面改进意见;
2.提供产品及工艺改进意见,提升产品良率及可靠性,提升产品竞争力;
3.明确产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
高分子材料常见失效模式
断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等。
塑料外框发黄失效
塑料连接器开裂失效
IC分层失效
多层油墨脱落失效
高分子材料常用失效分析方法
1、材料成分分析方面:
傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)
显微共焦拉曼光谱仪(Raman)
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
X射线荧光光谱分析(XRF)
气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
X射线衍射仪(XRD)
飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
2、热分析 :
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
3、表面元素分析:
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
4、电性能测试:
击穿电压
耐电压
介电常数
电迁移
5、破坏性检测:
色及渗透检测
6、切片分析:
金相切片
聚焦离子束(FIB)制样
离子研磨(CP)制样
来源:AnyTesting