您当前的位置:检测预警 > 栏目首页

  • 3D打印技术在新型冠状病毒肺炎防控领域的研究进展

    新型冠状病毒肺炎(COVID-19)是由2019新型冠状病毒 (2019-nCoV)引发的呼吸道传染病,一旦患病,将会影响人体重要器官的功能,导致严重的并发症。针对该病,目前尚无有效的治疗药物,因此,做好对疾病的防控工作非常重要。3D打印技术为对抗2019- nCoV带来了新的希望,其在个人防护、诊断工具研究等多领域具有一定的应用潜力。该研究综述了3D打印技术在COVID-19防控领域的研究

    2022/09/02 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械研发的六大过程

    医疗器械研发是一个相对长周期的复杂过程,可能综合了化学、物理、机械、电子、计算机软件、人工智能等多学科。医疗器械是一个非常广泛的概念,它不仅包括用于在医院和其他医疗机构治疗患者的手段和工具,还包括可植入,可穿戴和便携式的家用医疗器械,这些仪器可以用于修复人体器官的功能,给予药物或实时监测患者的生命体征。

    2022/09/22 更新 分类:科研开发 分享

  • “数字疗法”软件类医疗器械分类界定意见汇总

    数字疗法主要采用心理学、神经科学、康复医学、药理学等医学理论对患者进行疾病干预,如心理学的认知行为疗法、神经科学的生物反馈疗法、康复医学的运动疗法、药理学的基于药代动力学的个性化用药指导等。主要用于心理、精神、运动-神经系统、感觉器官、慢性病等类疾病的干预,其中基于药代动力学的个性化用药指导主要适用于癌症等恶性疾病以及血友病等罕见病的治

    2022/11/12 更新 分类:法规标准 分享

  • 阿联酋能效标识强制性要求增加EESL认证的二维码2017年8月1日生效

    2017年8月1日起,所有进口至阿联酋市场的洗衣机和干衣机、家用冰箱和冰柜、洗碗机、空调等五类电器产品的能效标识必须含有EESL认证的带芯片二维码。

    2017/07/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 混合集成电路的EMC设计

    混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

    2018/07/24 更新 分类:科研开发 分享

  • Wi-Fi 6E美国及欧盟认证的测试标准和测试项目

    随着Wi-Fi 6的推广速度加快,全球众多用户都能够使用Wi-Fi 6网络。然而,在2020年年末,全新的Wi-Fi 6E推出后,越来越多的Wi-Fi 6E芯片及产品于2021年推出。

    2021/04/28 更新 分类:法规标准 分享

  • AEC Q101分立器件间隙工作寿命介绍

    本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数,在器件反复开启和关闭的条件下,它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力,因此较适合用于管壳安装类型(例如螺柱、法兰和圆盘)器件。

    2022/02/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 引线键合失效机理分析

    半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节,引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接,而是要通过这种连接,确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

    2022/04/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 家用血氧仪爆火,其背后涉及哪些芯片

    近日,关于老年人阳了可能存在症状比较隐匿的情况,引发广泛关注。据介绍,由于老年病人对缺氧反应迟钝,甚至完全感觉不到胸闷、呼吸困难等,这种现象可以称为“沉默性缺氧”。如果缺氧短时间内不能得到纠正,病人很容易进展到危重症肺炎。有医生建议,脆弱人群应尽早在发病初期进行抗病毒药物治疗,并准备指夹血氧仪进行重症监测。

    2022/12/28 更新 分类:热点事件 分享

  • BUCK输入环路和输出环路哪个更重要?

    我们常听说电源的输入、输出电容以及电感要紧挨着芯片布局,以降低EMI等问题,如果输入、输出环路布局冲突的话,对于BUCK而言应优先保证输入电容靠近IC,知其然更要知其所以然,那么工程师看海在这里就深入介绍一下:为什么BUCK要优先考虑输入电容布局?

    2023/02/02 更新 分类:科研开发 分享