脑机接口技术又称脑机融合感知技术，是一种完成大脑与外界信息交互的新型通信控制系统，用计算机、电级、芯片等外部设备和设备代替神经、肌肉等生理中介结构。

2023/02/02 更新 分类：科研开发 分享

本文简要介绍了高内涵筛选技术及其目前的发展状况，总结了高内涵筛选技术在中药现代化研究中的应用进展，展望了高内涵筛选结合3D细胞培养、微流控芯片、神经网络等新兴技术助力中药现代化研究的新方向。

2024/03/30 更新 分类：科研开发 分享

高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分

2017/04/13 更新 分类：法规标准 分享

洁净室最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。

2018/04/16 更新 分类：法规标准 分享

今天为大家整理了电子电器、机动车、石油化工、医疗器械、医药等领域的新技术和研发新动向，欢迎持续关注。

2018/07/31 更新 分类：科研开发 分享

静电放电试验主要检查人或物体在接触设备时所引起的放电（直接放电），以及人或物体对设备邻近物体的放电（间接放电）时对设备工作造成的影响。静电放电时可以在0.5～20ns的时间内产生1～50A的放电电流。虽然电流很大但因持续时间很短，故能量很小。所以一般静电放电不会对人产生伤害，但对集成电路芯片等电子产品可能产生破坏性的危害。

2020/11/16 更新 分类：法规标准 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

作者展示了单层水凝胶人造皮肤的设计和工程，该皮肤坚固、坚韧，并且能够在损坏后完全自愈其机械和电性能。作者说明了水凝胶作为应变和压力传感器的成功应用，用于复杂的运动监测、声音传感和空气或水中的流量检测。SHARK在批量重塑和3D打印方面的出色可加工性允许构建设计人员可自我修复的传感器芯片。凭借改进的机械、电学和自愈特性，预计这种新型电容水凝胶传感

2021/08/18 更新 分类：科研开发 分享

早期的MEMS微机电系统是依据AEC-Q100进行检测和验证，该车用芯片的测试标准已经不能满足MEMS快速更新换代的测试需求，AEC汽车电子委员会根据车载MEMS的特性制定出AEC-Q103-002标准，为车用MEMS提供了更专业的指导，对于MEMS做车规级认证也更具合理性。

2022/04/23 更新 分类：法规标准 分享