芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术

2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享

LED封装现状和发展趋势，多芯片内连接高压直流LED封装方法，多芯片内连接高压直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本结合目前芯片短缺情况及众多企业有更换芯片及零部件的需求，SGS根据法规要求，对芯片变更进行详解。

2021/05/12 更新 分类：生产品管 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷检测做什么”和“芯片缺陷检测怎么做”3个问题。

2023/12/11 更新 分类：科研开发 分享

通过GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的机理，并提出了针对性的工艺改进措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了LED芯片失效和封装失效的原因分析。

2021/10/15 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了在全球深陷缺芯困局之际，中国芯片行业发展的现状。

2021/12/13 更新 分类：行业研究 分享

本文主要介绍了电源管理芯片（PMIC）的选用准则。

2022/04/19 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了芯片的现状及发展方向。

2022/05/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了芯片失效分析五步疗法。

2022/06/18 更新 分类：科研开发 分享