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  • 电源芯片的温度需要降额,一个实例讲解LDO芯片温度的影响

    而且影响电源工作性能或者稳定性的因素非常多,下面就来讨论一下温度对电源稳定性的影响吧。

    2023/09/15 更新 分类:检测案例 分享

  • 日本入局 1nm芯片研发!

    据《日本经济新闻》报道,Rapidus计划在2025年制造出2纳米芯片,2027年制造出1纳米芯片。

    2023/11/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 博通推出业界首款包含片上神经网络的交换芯片

    博通今天揭开了新芯片的面纱,该芯片将集成旨在帮助改善网络的片上人工智能神经网络。

    2023/12/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 量子计算将促进新一代芯片设计

    量子计算提供了一系列工具和解决方案,可以推动半导体行业的发展。其中包括提高芯片安全性、加快新材料的发现、优化芯片设计和模拟量子效应。

    2023/12/14 更新 分类:科研开发 分享

  • “大芯片”的挑战、模式和架构

    我们介绍了一种评估大芯片的性能模型并讨论了其架构。最后,我们得出了大芯片未来的发展趋势。

    2024/01/23 更新 分类:行业研究 分享

  • 苹果发布A18芯片

    今年,苹果将为 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片,该公司表示这些芯片“从头开始专为 Apple Intelligence 设计”。

    2024/09/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 3种芯片截面分析技术

    在半导体世界中,了解芯片内部结构是至关重要的,它不仅关系到芯片的性能,也是工程师们在故障分析、制造工艺优化和新材料研究方面的重要工具。

    2024/11/11 更新 分类:科研开发 分享

  • LED芯片寿命试验过程解析

    LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。

    2020/08/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何检验LED芯片的可靠性

    LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。

    2020/09/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片设计、制造、封装测试3步骤详解

    我们逐一进行分析,芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析;封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

    2023/01/08 更新 分类:科研开发 分享