本文通过采用热点分析和聚焦离子束-扫描电子显微镜（FIB-SEM）技术，提出了一种高效的检测手段，用以快速识别和分析沟槽MOSFET器件在电学性能和膜层结构上的失效。

2024/08/21 更新 分类：检测案例 分享

当集成电路进入深亚微米尺度时，可靠性问题日益突出。随着器件使用时间的延长，这些可靠性问题将导致器件阈值电压和驱动电流漂移，使器件性能退化，影响器件寿命。

2017/10/26 更新 分类：法规标准 分享

由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。

2020/01/09 更新 分类：科研开发 分享

本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

2019/04/08 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

在选择器件时，有必要了解其结构和可能的老化相关失效机制；即使在理想条件下使用器件，这些机制也可能发生影响。本文不会详细讨论失效机制，但多数声誉良好的制造商会关注其产品的老化现象，对工作寿命和潜在失效机制通常都很熟悉。许多系统制造商针对其产品的安全工作寿命及其限制机制提供了相关资料。

2020/12/27 更新 分类：科研开发 分享

本文主要研究了几种业界最常用类型的0.4mm引脚间距CSP器件的组装及可靠性，考虑到出线设计的局限性，分别设计采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盘，并对有铅和无铅器件均采用锡铅锡膏组装，并在此基础上分析对比了一种可返修的underfill材料的可靠性表现。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

本文讲述了医疗器械产品注册检验相关要求和标准等内容。

2021/11/04 更新 分类：法规标准 分享

随着技术的进步，有源植入式医疗器械，被广泛应用于治疗各类疾病，如心脏起搏器、心脏复律除颤器、脊髓刺激器等，这类器械大部分依靠电池供能。

2024/05/22 更新 分类：行业研究 分享