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  • PCB模块漏电失效分析

    针对PCBA模块漏电的情况,本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC),通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析结果显示,导致PCBA模块失效的原因为:电容介质层分层,由电容烧结工艺控制不良引起。

    2016/07/11 更新 分类:实验管理 分享

  • 老化试验基础知识和相关标准

    老化试验主要是指针对橡胶、塑料产品、电器绝缘材料及其他材料进行的热氧老化试验;或者针对电子零配件、塑化产品的换气老化试验。

    2016/01/20 更新 分类:实验管理 分享

  • 印制线路板热应力测试简介

    深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验,鉴定,认证及失效分析服务,为大家提供最权威的导热系数,热膨胀系数,热传递系数认证服务.

    2016/01/25 更新 分类:实验管理 分享

  • PCB常见温度试验对比

    在PCB行业验收标准IPC-6012C中,只有三个章节的试验牵涉到可靠性方面的要求,主要是介质耐电压、湿热绝缘电阻(MIR)和热冲击(Thermal Shock),前两者主要评估板材可靠性,后者主要评估电镀铜可靠性。

    2016/05/26 更新 分类:实验管理 分享

  • 欧委会向欧洲化学品管理局传递关于REACH法规的工作要求

    2016 年 6 月 1 日,欧盟委员会向欧洲化学品管理局( ECHA )传达了其关于 REACH 法规的一些工作内容,要求 ECHA 进行三项调研,评估用于填充人工草皮的回收橡胶颗粒中的某些物质以及热

    2016/06/28 更新 分类:法规标准 分享

  • 差示扫描量热仪DSC在高分子材料领域中的应用

    本文以NR/SBR共混橡胶、不同添加剂的PP以及玻纤增强环氧树脂等样品为例,说明DSC可用于研究高分子材料的玻璃化转变温度、熔融温度、熔化热、结晶温度、固化行为、比热容以及用于聚合物共混物的成分检测。

    2016/07/05 更新 分类:实验管理 分享

  • 铸件缩孔和缩松缺陷分析

    孔和缩松都是铸造生产中常见的铸件缺陷。缩孔是铸件在冷凝过程中收缩,得不到金属溶液的补充而产生的孔洞,形状不规则,孔壁粗糙,一般位于铸件的热节处。

    2016/08/22 更新 分类:生产品管 分享

  • 7种高分子材料老化试验方法

    老化试验主要是指针对橡胶、塑料产品、电器绝缘材料及其他材料进行的热氧老化试验;或者针对电子零配件、塑化产品的换气老化试验。

    2016/08/30 更新 分类:法规标准 分享

  • 6大高碳铬钢制轴承套圈热处理缺陷分析

    高碳铬钢制轴承套圈在热处理过程中,由于轴承钢材料缺陷、热处理工艺、加工设备以及人为因素等导致了套圈组织过热、欠热、裂纹、变形超差、脱碳超标、套圈部分硬度偏低、以及磕碰伤等缺陷。

    2016/10/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 由武汉半边天公司飞行检查引发的思考-医械设计开发方面应避免的错误

    关于武汉半边天微创医疗技术有限公司飞行检查的结果(2020年第63号通告),近期已成为圈内人士热议的话题。本文主要介绍什么是飞行检查以及如何避免在设计开发方面犯同样的错误。

    2020/09/30 更新 分类:热点事件 分享