本文主要介绍了疲劳的基本概念，飞机结构承受的交变载荷，材料的疲劳极限和曲线，影响飞机结构疲劳强度的因素及提高飞机结构疲劳强度的措施。

2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享

本文针对大家最关心的弯曲强度和弯曲模量这两个测试结果中的弯曲强度来谈一谈如何分析有疑问的结果是否正确，及注意事项。

2024/08/27 更新 分类：科研开发 分享

对于各种不同的破坏力，则有不同的强度指标，常用的有拉伸强度、弯曲强度、冲击强度和硬度，这里着重介绍拉伸测试速率对高分子聚合物测试性能的影响。

2024/11/12 更新 分类：科研开发 分享

瓦楞纸箱是物流快递打包的主流包装材料，承担容载和保护产品的作用，也具有美化宣传产品的作用。西安包装材料检测瓦楞纸箱主要针对边压强度、耐破强度、戳穿强度、粘和强度、抗压强度等物理性能指标进行检测。

2018/01/05 更新 分类：实验管理 分享

在长期压片过程中往往会遇到很多问题，如粘冲、松片、裂片等，而粘冲在研发初期很难预测，粘冲是长期压片的常见问题。翻译本文是为了给大家提供一种能够预测长期压片过程中是否会发生粘冲的方法和思路，以供大家学习和参考。

2020/12/24 更新 分类：科研开发 分享

研究人员通过非共价相互作用将负载塞来昔布（CLX）的阳离子脂质体分散在透明质酸（HA）动态共价交联水凝胶中，从而构建了兼具剪切响应性边界润滑作用和抗炎作用的可注射、自愈合水凝胶，并用于骨关节炎软骨损伤修复。

2022/11/14 更新 分类：科研开发 分享

近几年，随着芯片市场逐渐走向成熟，一度高速增长的芯片企业营收增速也逐渐放缓。激烈的市场竞争导致产品毛利率逐渐降低，一部分企业因利润开始下滑甚至出现亏损，使得股东产

2015/09/24 更新 分类：其他 分享

数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU（时钟性能超过100MHZ）和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低

2019/03/07 更新 分类：科研开发 分享

在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

2020/02/10 更新 分类：检测案例 分享

可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量，本文主要介绍集成电路的可靠性。

2020/10/21 更新 分类：科研开发 分享