本文从模塑料填充料选用及饼径选用、产品优化、模具优选等方面分析了填充不良产生的原因，通过对模具排气槽、灌胶口、流道形状进行优化设计，并结合实践经验，总结了设计预防、去除填充不良的方法，提出了预防填充不良产生的一些较为实用的方法或方案，对封装工程师分析解决填充不良问题能起到一定的借鉴作用。

2021/12/13 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了军工产品可靠性设计分析要点：可靠性建模要点，可靠性分配要点，电子产品可靠性预计要点，非电产品可靠性预计要点，FMECA要点，嵌入式软件FMECA要点，损坏模式及影响分析（DMEA）要点，工艺FMECA要点及FTA要点。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

可靠性设计之热设计

2022/11/12 更新 分类：科研开发 分享

伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。本文简介了EMC分析时需考虑的5个重要属性及PCB的布局问题

2021/06/21 更新 分类：科研开发 分享

分析方法验证Q2在分析方法生命周期管理的重要组成部分，此次在上一次版本进行了较大幅度的更新，使用了Q8/Q9/Q10理念。上一版的实行是在2005年。

2024/04/09 更新 分类：科研开发 分享

根据上周四发布的新指南草案，美国食品和药物管理局（FDA）建议，在设计抗肿瘤临床试验时，安慰剂对照的试验设计仅在特定情况下使用。这一草案的颁布是由于在随机对照临床试验中使用安慰剂治疗血液恶性肿瘤和癌症的伦理挑战，美国食品和药物管理局（FDA）建议在特定情况下使用安慰剂对照设计

2018/08/29 更新 分类：法规标准 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享

目前氢气中各杂质分析以离线技术为主、集成度低、实施性差等问题，提出需自主设计多种关键杂质组分同时分析的集成联用方法，构建满足FCV用氢气品质保证的完整分析监测体系以及未来应主要向在线分析技术方向发展。

2022/04/08 更新 分类：科研开发 分享

本文研究了飞机温度诱发环境的分析方法，确定了整机不同舱室的温度变化规律，并以外界气候环境温度为输入，采用数据统计分析与传热分析方法，分别建立飞机温度的双层回归模型和多模式换热模型，实现对飞机各舱室温度的预测，为机载设备的环境适应性设计、试验与精准保障提供支撑。

2022/06/28 更新 分类：法规标准 分享

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

2022/10/09 更新 分类：科研开发 分享