在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。

2024/05/21 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了LR White树脂常温半薄切片操作流程。

2024/09/14 更新 分类：科研开发 分享

在PCB的各种温度循环试验中，其主要失效机理是因为板材的Z轴CTE远远高于孔铜的CTE，在温度剧烈变化的过程中，各种应力集中处容易被Z轴膨胀拉断

2016/05/31 更新 分类：实验管理 分享

本文通过经过对失效件进行外观检查、SEM+EDS检查、硬度试验、金相分析、化学成分分析等方法，找到失效原因为：轴颈位置补焊后存在较大的热应力，轴肩过渡圆角位置存在未焊合的缺口，加上轴肩过渡圆角属于易应力集中位置，在扭力作用下未焊合的缺口成为疲劳源，最终导致扭转疲劳断裂失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文首先介绍了机械零件的选材原则，对工业上应用最广泛的四大类典型工件(齿轮、轴类零件、弹簧和刃具)的工作条件、失效形式、性能要求及选材分析进行详细讲解，并举例说明典型工件的工艺路线。

2023/03/07 更新 分类：科研开发 分享

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

全球半导体材料产业概况，国外主要的半导体材料生产企业

2019/02/27 更新 分类：行业研究 分享

本文介绍了封装结构、半导体激光器失效机理与案例分析和半导体激光器未来发展趋势三方面主要内容。

2021/05/11 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了半导体塑料制品应用要求及半导体塑料制品生产要求。

2022/02/25 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体的ESD失效模式、失效机理及如何防范ESD对半导体的损伤

2022/07/26 更新 分类：科研开发 分享