您当前的位置：检测预警 > 栏目首页
影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。
2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享
本文以图文形式介绍继电器的整体冗余、继电器触点冗余和混合冗余三种提高继电器可靠性的措施。
2021/08/20 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了低气压环境对电子元器件的影响及低气压环境下电子元器件的可靠性控制。
2021/09/14 更新 分类：科研开发 分享
本文对制造业可靠性系统工程能力成熟度评价进行了介绍，包括评价标准介绍，评价方法及评价依据。
2021/10/10 更新 分类：法规标准 分享
可靠性预计的目的，一般程序，方法，标准及需要准备的材料。
2021/12/09 更新 分类：法规标准 分享
本文主要介绍了可靠性强化加速寿命试验标准、实施流程与典型应力类型。
2022/02/09 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了LED性能及可靠性中涉及各种封装材料和工艺：光转换材料、封装胶、固晶材料、封装基板。
2022/03/05 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了汽车连接器的主要失效模式,汽车连接器的故障树分析及绝缘失效分析及可靠性设计。
2022/03/29 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了电源的9大可靠性测试项目、方法与判定标准。
2022/03/30 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了MCU可靠性设计，通用型MCU和专用型MCUMCU产品定义的诀窍。
2022/04/24 更新 分类：科研开发 分享
