品质因数Q：表征一个储能器件(如电感线圈、电容等)、谐振电路所储能量同每周损耗能量之比的一种质量指标。

2018/09/03 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2018/09/27 更新 分类：科研开发 分享

本项试验的目的测定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。

2019/07/10 更新 分类：科研开发 分享

鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享

环境应力筛选( environmental stress screening（ESS）)为发现和排除产品中不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效，在环境应力下所做的一系列试验。环境应力的确定方法

2019/10/21 更新 分类：科研开发 分享

低温试验是用来确定元器件、设备或其他产品在低温环境条件下的使用、运输或存储能力。随着科学技术不断发展，对产品的要求不断提高，电子产品低温工作的质量与可靠性指标备受关注。

2019/11/29 更新 分类：法规标准 分享

2019年8月9日，CENELEC共发布了EN 60335-1:2012的三份修订标准。采纳了IEC 60335-1:2010的2013和2016年修订版、增加部分的特殊要求，使之与IEC 60335-1:2010更好地衔接。此外，EN版本针对元器件的标准要求也进行了更新。

2019/12/02 更新 分类：法规标准 分享

振动试验及常用试验标准 振动试验 是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力，根据产品所承受的环境不同，振动试验分以下种类： 1. 正弦定频试验 在选定的

2019/12/23 更新 分类：实验管理 分享

可靠性物理分析（也俗称失效物理分析，失效分析）更多的是了解器件材料在各种应力条件下的变化最终导致失效的物理或者化学机制，从而通过设计避免或者是量化这些物理和化学机制对最终产品可靠性的影响。

2019/12/24 更新 分类：科研开发 分享

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享