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本文介绍了如何利用电子设备PCB设计改善散热提高可靠性。
2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享
该文对三种Tg测试方法、测试原理及各自优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。
2021/06/15 更新 分类：科研开发 分享
本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度，介绍EMC的设计技巧。
2021/08/16 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了PCB吃锡不良的情况是的原因及用什么办法能够避免这一问题的出现。
2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享
本文重点探讨了一套完整的焊盘不润湿的分析方法，为分析解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享
本文分析了一例PCB线路板压敏电阻短路试验，判断其试验结果是否合格。
2022/01/04 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了PCB钻孔工序的质量缺陷及影响钻孔质量的因素。
2022/01/19 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了PCB线路板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法。
2022/02/17 更新 分类：科研开发 分享
大家都知道阻抗要连续。但是，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？
2022/12/07 更新 分类：科研开发 分享
PCB线路板针焰试验应该是烧30 s，而不是15 s，而且允许的后燃时间不应超过15 s，而不是30 s。
2023/02/28 更新 分类：检测案例 分享
