电子产品主要组成模组包括CPU、RAM、ROM、时钟、AC/DC电源、PCB、外围电路器件电容/电阻/电感、结构件。海拔高度发生变化，温度、湿度、空气密度、大气压强也随之变化，那么海拔的变化对电子产品会产生怎样的影响呢？

2021/11/29 更新 分类：科研开发 分享

电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

2022/02/16 更新 分类：科研开发 分享

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验,鉴定,认证及失效分析服务,为大家提供最权威的导热系数,热膨胀系数,热传递系数认证服务.

2016/09/27 更新 分类：实验管理 分享

高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分

2017/04/13 更新 分类：法规标准 分享

2016年7月28-30日，美信检测亮相第五届电子博览会，以专业的技术服务，接待现场观众近千人，凭借超高人气，成为展会亮点，CCTV《大国商道》节目组慕名而来，为美信检测录制专题访谈……

2017/04/22 更新 分类：培训会展 分享

本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象，反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起，通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部，进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹，验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

2016/09/26 更新 分类：生产品管 分享

所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度，例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层，合金上的Ni/Cr覆盖层，塑料件上的金属膜层，金属上的油漆涂层等等。

2017/05/12 更新 分类：法规标准 分享

不良微观组织，业界没有这样的定义，是作者收集到的一些对可靠性有重要影响的结晶组织 和界面金属间化合物等因素而总结出的概念，这些组织可能是由焊料合金组分，或PCB镀层，或凝固过程，或焊点结构，或工艺条件等原因形成。

2020/11/10 更新 分类：科研开发 分享

在X射线自动检测系统（AXI）中，速度、可靠性和高分辨率是关键。对于典型的高性能电子产品生产线来说，周期时间以秒为单位计算，这些生产线通常24小时全天候运转。因此，条件稳定的高通量工艺流程至关重要。本文将给出如何在高端电子生产（PCB组装）、电池生产和半后端生产环境中提高生产率和品质可靠性的解决方案。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享