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  • 汽车昼行灯出光异常失效分析

    本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象,反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起,通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部,进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹,验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

    2016/09/26 更新 分类:生产品管 分享

  • 常见的膜厚测试方法

    所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度,例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层,合金上的Ni/Cr覆盖层,塑料件上的金属膜层,金属上的油漆涂层等等。

    2017/05/12 更新 分类:法规标准 分享

  • 中兴通讯首席工艺专家贾忠中:焊点性能严重劣化的不良微观组织

    不良微观组织,业界没有这样的定义,是作者收集到的一些对可靠性有重要影响的结晶组织 和界面金属间化合物等因素而总结出的概念,这些组织可能是由焊料合金组分,或PCB镀层,或凝固过程,或焊点结构,或工艺条件等原因形成。

    2020/11/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 电子产品和半导体的X射线检测

    在X射线自动检测系统(AXI)中,速度、可靠性和高分辨率是关键。对于典型的高性能电子产品生产线来说,周期时间以秒为单位计算,这些生产线通常24小时全天候运转。因此,条件稳定的高通量工艺流程至关重要。本文将给出如何在高端电子生产(PCB组装)、电池生产和半后端生产环境中提高生产率和品质可靠性的解决方案。

    2021/03/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 去耦滤波电容怎么布局摆放,到底是先大后小还是先小后大?

    对于噪声敏感的IC电路,为了达到更好的滤波效果,通常会选择使用多个不同容值的电容并联方式,以实现更宽的滤波频率,如在IC电源输入端用1μF、100nF和10nF并联可以实现更好的滤波效果。那现在问题来了,这几个不同规格的电容在PCB布局时该怎么摆,电源路径是先经大电容然后到小电容再进入IC,还是先经过小电容再经过大电容然后输入IC。

    2023/03/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 美信检测参加《检验检测电子商务管理指南》第一次工作会议

    深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验,鉴定,认证及失效分析服务,为大家提供最权威的导热系数,热膨胀系数,热传递系数认证服务。

    2016/09/27 更新 分类:热点事件 分享