中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：温度循环 检测样品：集成电路筛选 标准：GJB548B--2005微电子器件试验方法和程序

检测项：温度冲击试验 检测样品：电阻器 标准：GJB360A-1996电子及电气元件测试方法

检测项：反向峰值电流 检测样品：双极型晶体管 标准：GB/T4587-1994半导体器件分立器件和集成电路第7部分双极型晶体管

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

机械工业仪器仪表元器件质量检验所

检测项：重复安装试验 检测样品：卡套式管接头 标准：GB/T 3765-2008 卡套式管接头技术条件(B.2)

检测项：振动试验 检测样品：卡套式管接头 标准：GB/T 3765-2008 卡套式管接头技术条件(B.8)

机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>

武汉材料保护研究所表面工程实验室

检测项：疲劳试验 检测样品：金属及金属制品 标准：金属材料 疲劳试验 轴向力控制方法 GB/T3075-2008

检测项：疲劳试验 检测样品：金属及金属制品 标准：金属材料轴向等幅低循环疲劳试验方法 GB/T15248-2008

检测项：低倍 检测样品：金属及金属制品 标准：钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法 GB/T 226-1991

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

杭州西子孚信科技有限公司测试中心

检测项：金 属 材 料 室 温 拉伸试验（A、Z、ReL、Rm） 检测样品： 标准：金属材料 室温拉伸试验方法 GB/T228.1-2010

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

国营长风机器厂环境试验检测计量中心

检测项：电源电流 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

检测项：输出短路电流 检测样品：数字集成 电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

机构所在地：甘肃省兰州市 更多相关信息>>

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：电流调整率 检测样品：晶体 三极管 标准：《半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》 GB/T 4587-1994

检测项：环境应力筛选 检测样品：电子、 电工产品 标准：《电子产品环境应力筛选方法》 GJB1032-1990

检测项：振动 检测样品：电子、 电工产品 标准：《电工电子产品环境试验 第2部份：试验方法 试验Fc：振动（正弦）》 GB/T2423.10-2008

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

四川华西法医学鉴定中心

检测项：利眠宁 检测样品：天然药物类 标准：中毒检材中士的宁、马钱子生物碱的定性及定量分析方法 GA/T 200-1998

检测项：马钱子生物碱 检测样品：天然药物类 标准：中毒检材中士的宁、马钱子生物碱的定性及定量分析方法 GA/T 200-1998

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

上海启恒户外用品检测服务有限公司

检测项：纺织织物抗 渗水性 检测样品：纺织品 标准：纺织织物 抗渗水性测定 静水压试验 GB/T 4744-1997

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京科技大学新金属材料国家重点实验室

检测项：杨氏模量Ｅ和泊松比μ 检测样品：金属和金属制品 标准：金属材料 弹性模量和泊松比试验方法 GB/T 22315-2008

检测项：ｎ值 检测样品：金属和金属制品 标准：金属材料 薄板和薄带拉伸应变硬化指数（ｎ值）的测定 GB/T 5028-2008

检测项：A, At, Agt, Ag, Ae, ReH, ReL, Rp, Rt, Rm, Z 检测样品：金属和金属制品 标准：金属材料 拉伸试验 第1部分：室温试验方法 GB/T 228.1-2010

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

海南省疾病预防控制中心

检测项：振动 检测样品：工作场所物理因素 标准：工作场所物理因素测量 第2部分：高频电磁场GBZ/T 189.2-2007

检测项：医用电子加速器性能检测 检测样品：放射性医疗设备 标准：医用电子加速器性能和试验方法 GB 15213-1994

检测项：医用电子加速器性能检测 检测样品：放射性医疗设备 标准：医用电子加速器试验和周期检验规程 GB/T 19046-2003

机构所在地：海南省海口市 更多相关信息>>