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真空出气是指材料表面吸附的小分子或材料本身所溶解的化合物在真空环境下逸出形成气体的行为。 真空出气测试送样要求: 真空出气测试装置: 测试装置主要由真空单元、测试单元...查看详情>>
真空出气是指材料表面吸附的小分子或材料本身所溶解的化合物在真空环境下逸出形成气体的行为。
真空出气测试送样要求:
真空出气测试装置:
测试装置主要由真空单元、测试单元、温度控制单元组成。
真空出气测试步骤:
真空出气测试报告一般包含以下内容:
收起百科↑ 最近更新:2017年12月15日
检测项:全部项目 检测样品:铜导体的接线端子排 标准:GB/T14048.7-2006 IEC60947-7-1:2002,MOD 低压开关设备和控制设备 第7-1部分:辅助器件 铜导体的接线端子排
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:元器件 检测样品:电风扇 标准:电力变压器、电源装置和类似产品的安全第1部分 通用要求和试验 GB 19212.1-2003 IEC 61558-1:2005
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:白光器件的色温或相关色温 检测样品:发光二极管(LED) 标准:SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》
检测项:白光器件的显色指数 检测样品:发光二极管(LED) 标准:SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》
机构所在地:吉林省长春市
检测项:操作板和安装在机械上的控制器件 检测样品:木工机床(参数) 标准:GB/T17421.1-1998机床检验通则 第1部分:在无负荷或精加工条件下机床的几何精度
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市
检测项:温度循环 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:老炼试验 检测样品:钽电容器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:稳定性烘焙 检测样品:钽电容器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:焊锡天平沾锡试验 检测样品:电子及电气零组件 标准:润湿平衡法测试表面贴装电子器件的沾锡性 IEC 60068-2-69-2007
检测项:耐久性插拔 检测样品:电子及电气零组件 标准:电子元器件润湿平衡法沾锡性测试 IEC 60068-2-54 -2006
机构所在地:江苏省昆山市