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剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。 剪切强度 测试仪器：剪切强度测试仪 查看详情>>
剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：全项目 检测样品：直齿锥齿轮刨齿机 标准：直齿锥齿轮刨齿机 精度检验 JB/T4177.2-1999 直齿锥齿轮刨齿机第3部分:技术条件 JB/T4177.3-2006
检测项：全项目 检测样品：直齿锥齿轮刨齿机 标准：弧齿锥齿轮铣齿机 安全防护技术条件 JB10166-2000 弧齿锥齿轮铣齿机精度检验 JB/T3192.2-1999 弧齿锥齿轮铣齿机第3部分: 技术条件 JB/T3192.3-2006
检测项：全项目 检测样品：弧齿锥齿轮铣齿机 标准：数控弧齿锥齿轮铣齿机 精度检验 GB/T 25662-2010
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：弧齿锥齿轮铣齿机 标准：弧齿锥齿轮铣齿机 第3部分: 技术条件 JB/T 3192.3-2006
检测项：部分项目 检测样品：剃齿机 标准：剃齿机 技术条件 JB/T 3732.2-1999
检测项：部分项目 检测样品：数控剃齿机 标准：数控滚齿机第1部分精度检验 JB/T 8360.1-2006
机构所在地：云南省昆明市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：粉刷石膏 标准：JC/T 517-2004《粉刷石膏》
检测项：抗张强度 检测样品：毛皮 标准：QB/T1269-1991《毛皮成品 抗张强度的测定》
检测项：热合强度 检测样品：塑料包装、容器、工具等制品 标准：QB/T2358-1998《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》
机构所在地：内蒙古自治区呼和浩特市 更多相关信息>>
检测项：物理 性能 检测样品：汽车 同步带 标准：同步带传动 汽车同步带 物理性能试验方法 GB/T 10716-2012
检测项：物理 性能 检测样品：汽车 同步带 标准：汽车同步带物理性能试验方法 GB/T 10716-2000
检测项：耐低温 性 能 检测样品：汽车 同步带 标准：汽车多楔带（5.3） GB 13552-2008
机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项：机械强度 检测样品：氡-222及其子体α潜能浓度 标准：地下建筑氡及其子体控制标准 GBZ 116-2002
检测项：陶瓷插针体的检验 检测样品：光纤活动连接器插针体 标准：光纤活动连接器插针体技术要求 YD/T 1198-2002
检测项：防触电的结构要求 检测样品：氡-222及其子体α潜能浓度 标准：地下建筑氡及其子体控制标准 GBZ 116-2002
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：单轴抗压强度 检测样品：岩块、 岩体 标准：《工程岩体试验方法标准》GB/T50266-1999
检测项：岩石声波速度 检测样品：岩块、 岩体 标准：《工程岩体试验方法标准》GB/T50266-1999
检测项：含水率 检测样品：岩块、 岩体 标准：《工程岩体试验方法标准》GB/T50266-1999
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度试验 检测样品：金属和金属制品 标准：复合钢板力学及工艺性能试验方法 GB/T6396-2008
检测项：超声检测 检测样品：船体及钢结构 标准：铁素体钢焊缝超声波检测方法 JIS Z 3060-2002
检测项：扭矩系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：胶层剪切强度测定 检测样品：人造板及饰面人造板 标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法 GB/T 17657-2013
检测项：抗张强度和伸长率 检测样品：纺织品 标准：皮革物理和机械试验 抗张强度和伸长率的测定 QB/T2710-2005
检测项：桌类强度和耐久性 检测样品：家具 标准：家具力学性能试验 第1部分：桌类强度和耐久性 GB/T 10357.1-2013
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：颗粒碰撞噪声检测 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项：键合强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
