官方微信
您当前的位置：首页 > 微观切片
检测项：切片分析 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.1.1E手动微切片方法（05/04 E版）
检测项：热阻、热导率 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》2.2.18.1切片测定基材覆铜厚度（12/94）
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：电子零件微切片手动测试方法 IPC TM-650 2.1.1（E版本 05/04）
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1（E版本 05/04）
检测项：金相切片 检测样品：电子组件/线路板及焊接材料 标准：从涂覆层中镍释放量测试时腐蚀与磨损的模拟方法 BS EN12472:2005+A1:2009
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：木材微观损伤 检测样品：钢琴锯材 标准：QB/T2979-2008乐器用材 钢琴锯材
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：手动微切片法 检测样品：印制电路及相关电子元器件 标准：手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1(E):2004 显微镜尺寸测量 IPC-TM-650 2.2.5(A):1997
检测项：手动微切片法 检测样品：印制电路及相关电子元器件 标准：刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012C
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：切片 检测样品：电工电子产品及部分金属产品 标准：切片测试方法手册 手动测试方法2.1.1 IPC-TM-650 2.1.1:2004
检测项：金属氧化层厚度 检测样品：电工电子产品 标准：ASTM B487-85(2007) 用横断面显微观察法测定金属及氧化层厚度的标准试验方法
检测项：切片 检测样品：电工电子产品及部分金属产品 标准：环境测试 2-31部分 试验方法Ec： 粗处理冲击（主要用于设备型试样） IEC 60068-2-31:2008
检测项：水分 检测样品：塑 料 标准：纤维级聚酯切片（PET）试验方法 GB/T 14190-2008
检测项：特性粘度 检测样品：塑 料 标准：纤维级聚酯切片（PET）试验方法 GB/T 14190-2008
检测项：二甘醇 检测样品：塑 料 标准：纤维级聚酯切片（PET）试验方法 GB/T 14190-2008
机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>
检测项：综合线密度 检测样品：聚酰胺单丝 标准：聚己内酰胺切片和纤维中低分子物含量的测定方法GB/T6509-2005
检测项：外捻度 检测样品：聚酰胺单丝 标准：聚己内酰胺切片和纤维中低分子物含量的测定方法GB/T6509-2005
检测项：断裂伸长率 检测样品：聚酰胺单丝 标准：聚己内酰胺切片和纤维中低分子物含量的测定方法GB/T6509-2005
机构所在地：山东省威海市 更多相关信息>>
检测项：耐擦洗 检测样品：涂、镀层表面 标准：微切片显微镜检测金属及氧化镀层厚度的标准测试方法 ASTM B487-85(2007)
检测项：镀层厚度 检测样品：涂、镀层表面 标准：微切片显微镜检测金属及氧化镀层厚度的标准测试方法 ASTM B487-85(2007)
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项：金相切片测量 检测样品：印制线路板 标准：国际电子工业联接协会 线路板接受标准 IPC-A-600H（2010.04）
检测项：金相切片测量 检测样品：印制线路板 标准：国际电子工业联接协会 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012C (2010.4)
机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项：金相切片 检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004 （E版本 ）
检测项：金相切片 检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004
检测项：金相切片 检测样品： 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004
