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检测项:切片分析 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》 2.1.1E手动微切片方法(05/04 E版)
检测项:热阻、热导率 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》2.2.18.1切片测定基材覆铜厚度(12/94)
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:金相切片 检测样品:电子组件/线路板及焊接材料 标准:电子零件微切片手动测试方法 IPC TM-650 2.1.1(E版本 05/04)
检测项:金相切片 检测样品:电子组件/线路板及焊接材料 标准:电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1(E版本 05/04)
检测项:金相切片 检测样品:电子组件/线路板及焊接材料 标准:从涂覆层中镍释放量测试时腐蚀与磨损的模拟方法 BS EN12472:2005+A1:2009
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:木材微观损伤 检测样品:钢琴锯材 标准:QB/T2979-2008乐器用材 钢琴锯材
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:手动微切片法 检测样品:印制电路及相关电子元器件 标准:手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1(E):2004 显微镜尺寸测量 IPC-TM-650 2.2.5(A):1997
检测项:手动微切片法 检测样品:印制电路及相关电子元器件 标准:刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012C
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:切片 检测样品:电工电子产品及部分金属产品 标准:切片测试方法手册 手动测试方法2.1.1 IPC-TM-650 2.1.1:2004
检测项:金属氧化层厚度 检测样品:电工电子产品 标准:ASTM B487-85(2007) 用横断面显微观察法测定金属及氧化层厚度的标准试验方法
检测项:切片 检测样品:电工电子产品及部分金属产品 标准:环境测试 2-31部分 试验方法Ec: 粗处理冲击(主要用于设备型试样) IEC 60068-2-31:2008
检测项:水分 检测样品:塑 料 标准:纤维级聚酯切片(PET)试验方法 GB/T 14190-2008
检测项:特性粘度 检测样品:塑 料 标准:纤维级聚酯切片(PET)试验方法 GB/T 14190-2008
检测项:二甘醇 检测样品:塑 料 标准:纤维级聚酯切片(PET)试验方法 GB/T 14190-2008
机构所在地:山东省济南市 更多相关信息>>
检测项:综合线密度 检测样品:聚酰胺单丝 标准:聚己内酰胺切片和纤维中低分子物含量的测定方法GB/T6509-2005
检测项:外捻度 检测样品:聚酰胺单丝 标准:聚己内酰胺切片和纤维中低分子物含量的测定方法GB/T6509-2005
检测项:断裂伸长率 检测样品:聚酰胺单丝 标准:聚己内酰胺切片和纤维中低分子物含量的测定方法GB/T6509-2005
机构所在地:山东省威海市 更多相关信息>>
检测项:耐擦洗 检测样品:涂、镀层表面 标准:微切片显微镜检测金属及氧化镀层厚度的标准测试方法 ASTM B487-85(2007)
检测项:镀层厚度 检测样品:涂、镀层表面 标准:微切片显微镜检测金属及氧化镀层厚度的标准测试方法 ASTM B487-85(2007)
机构所在地:福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项:金相切片测量 检测样品:印制线路板 标准:国际电子工业联接协会 线路板接受标准 IPC-A-600H(2010.04)
检测项:金相切片测量 检测样品:印制线路板 标准:国际电子工业联接协会 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012C (2010.4)
机构所在地:广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项:金相切片 检测样品:PCB 标准:测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004 (E版本 )
检测项:金相切片 检测样品:PCB 标准:测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004
检测项:金相切片 检测样品: 标准:测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1-2004