莫仕连接器（成都）有限公司产品检测中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电连接器 标准：可焊性测试标准 J-STD-002B 2003

检测项：可焊性测试 检测样品：电连接器 标准：电子设备用连接器测试标准 方法16d：抗张强度 CEI/IEC60512-16-4 2008

检测项：密封泄漏测试 检测样品：电连接器 标准：连接器、插座的接线端可焊性测试程序 ANS/EIA364-52 2009

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：可焊性，耐焊接热 检测样品： 标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊

检测项：可焊性，耐焊接热 检测样品： 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

检测项：介质 耐电压试验 检测样品： 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法208可焊性、方法210耐焊接热

机构所在地：陕西省咸阳市 更多相关信息>>

合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：可焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法 （2007版）

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》 第20章可焊性试验方法

检测项：切片分析 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.1.1E手动微切片方法（05/04 E版）

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法208

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12-1986 军用设备环境试验方法/4

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法/4

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

浙江中讯电子有限公司电子电器产品检测实验室

检测项：锡焊 检测样品：电气绝缘材料 标准：电工电子产品基本环境试验规程 第2部分：试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：锡焊 检测样品：电气绝缘材料 标准：电工电子产品基本环境试验规程 第2部分： 试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

安徽应流集团霍山铸造有限公司实验室

检测项： 检测样品： 标准：ASME B16.34《法兰,螺纹和焊连接的阀门》2009; ASME B16.34 《法兰,螺纹和焊连接的阀门》2004

检测项：C,Si,Mn,P,S,Cr,Ni,Mo,Co,B,Nb,Sn 检测样品：不锈钢 标准：不锈钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法(常规法) GB/T 11170-2008

检测项：O 检测样品：不锈钢 标准：钢铁 氧含量的测定 脉冲加热惰气熔融—红外线吸收法 GB/T 11261-2006

机构所在地： 更多相关信息>>

湖北省电子信息产品质量监督检验院

检测项：锡焊试验 检测样品：点型感温火灾探测器* 标准：GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》

检测项：可焊性 检测样品：移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组* 标准：GB/T 18287-2013《移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范》

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

常熟出入境检验检疫局综合技术服务中心

检测项：铁素体奥氏体双相不锈钢中α含量测定 检测样品：铁矿 标准：不锈钢中α-相面积含量金相测定法 GB/T13305-2008

检测项：铬、铅、镍、镉、砷 检测样品：金属材料及制品 标准：不锈钢食具容器卫生标准的分析方法 GB/T 5009.81-2003

检测项：硅、锰、磷、硫、铬、镍、铜、钼、钛、钴 检测样品：铁矿 标准：不锈钢及合金钢分析方法X—射线荧光光谱法 SN/T 2079-2008

机构所在地：江苏省常熟市 更多相关信息>>