最大分路比和传输距离检测实验

微生物比浊仪器

简介

微生物比浊仪器相关标准： 1、YY/T 0688.2-2010 临床实验室检测和体外诊断系统-感染病原体敏感性试验与抗菌剂敏感性试验设备的性能评价第2部分：抗菌剂敏感性试验设备的性能评价 2、YY/T 0656-2008 自动化血培养系统 3、YY/T 0688.1-2008 临床实验室检测和体外诊断系统感染病原体敏感性试验与抗菌剂敏感性试验设备的性能评价第1部分：...查看详情>>

微生物比浊仪器

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微生物比浊仪器相关标准：
1、YY/T 0688.2-2010 临床实验室检测和体外诊断系统-感染病原体敏感性试验与抗菌剂敏感性试验设备的性能评价第2部分：抗菌剂敏感性试验设备的性能评价
2、YY/T 0656-2008 自动化血培养系统
3、YY/T 0688.1-2008 临床实验室检测和体外诊断系统感染病原体敏感性试验与抗菌剂敏感性试验设备的性能评价第1部分：抗菌剂对感染性疾病相关的快速生长需氧菌的体外活性检测的参考方法

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：电流传输比检测样品：双极型晶体管标准：《半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管》GB/T4587-1994

检测项：共发射极正向电流传输比检测样品：场效应管标准：《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》GB/T4586-1994

检测项：正向传输比检测样品：场效应管标准：《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》GB/T4586-1994

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：共发射极静态电流传输比HFE 检测样品：晶体三极管标准：GB/T4587-1994 《半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管》

检测项：共摸抑制比KCMR 检测样品：晶体三极管标准：GB/T4587-1994 《半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管》

检测项：可靠性增长试验检测样品：军工及民用（航空、航天、兵器和船舶）电气、电子和机械类产品标准：GJB1407-1992《可靠性增长试验》

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：电流传输比hF(ctr) 检测样品：光电耦合器标准：《半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997

检测项：正向电流传输比hFE 检测样品：晶体管标准：《半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》GB/T 4587-1994 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997

检测项：电源电压抑制比KSVR 检测样品：A/D 、D/A转换器标准：《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法》 SJ/T 10818-1996

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：电流传输比hF(ctr) 检测样品：双极型晶体管标准：GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第七部分：双极型晶体管

检测项：共发射极正向电流传输比的静态值h21E 检测样品：双极型晶体管标准：GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第七部分：双极型晶体管

检测项：电流传输比hF(ctr) 检测样品：双极型晶体管标准：1、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第七部分：双极型晶体管 2、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法

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中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：电流传输比检测样品：二极管标准：半导体分立器件和集成电路第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997

检测项：振动检测样品：混合集成电路标准：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996

检测项：恒定加速度检测样品：混合集成电路标准：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996

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湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

检测项：正向电流传输比HFE 检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 半导体分立器件和集成电路第7部分：场效应晶体管 GB/T 4587-1994

检测项：部分参数检测样品：运算（电压）放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996

检测项：部分参数检测样品：电压比较器标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 J/T 10805-2000

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：共发射极正向电流传输比的静态值检测样品：晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管GB/T4587-1994

检测项：冲击功检测样品：焊接接头和焊接试样标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法GB/T 229-2007

检测项：最大比损耗检测样品：冷轧晶粒磁性钢带(片) 标准：用爱波斯坦方圈测量电工钢片(带)磁性能的方法 GB/T 3655-2008

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：电流传输比检测样品：晶体三极管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管

检测项：电流传输比检测样品：晶体三极管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管

检测项：共发射极正向电流传输比检测样品：场效应管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管

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上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：正向电流传输比hFE 检测样品：二极管标准：《半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 GB/T 6571-1995

检测项：纹波抑制比检测样品：晶体三极管标准：《半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》 GB/T 4587-1994

检测项：电源电压抑制比检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

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湖南航天管理局计量检测中心

检测项：电流传输比hF(ctr) 检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651-1995 半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件

检测项：电流传输比hF(ctr) 检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651-1995 半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件

检测项：振动试验检测样品：电气设备环境试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fh ：宽频带随机振动（数字控制）和导则 GB/T2423.56-2006

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