官方微信
您当前的位置：首页 > 焊剂
检测项：密度 检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002
检测项：铜镜 检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：国际电子工业联接协会试验方法手册 IPC-TM-650 第2.3.32节 （D版 2004）
检测项：残留物干燥性 检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：国际电子工业联接协会试验方法手册 IPC-TM-650 第2.4.47节 （1995）
机构所在地： 更多相关信息>>
检测项：阻焊剂耐电压 检测样品：线路板 标准：阻焊剂绝缘强度测试 IPC-TM-650 2.5.6.1 (2007.3 B版)
检测项：阻焊剂硬度 检测样品：线路板 标准：阻焊剂磨损(铅笔测试法) IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.02) A 重申版
检测项：粘结力 检测样品：线路板 标准：阻焊剂粘结力测试(非合金金属面) IPC-TM-650 2.4.28 (1997.08 B版)
机构所在地：广东省中山市 更多相关信息>>
检测项：比重（密度） 检测样品：电子制造业辅料（助焊剂） 标准：锡焊用液态焊剂 GB/T 9491-2002
检测项：pH值 检测样品：电子制造业辅料（助焊剂） 标准：化学试剂pH值测定通则 GB/T 9724-2007 化学分析试剂-第1部分：一般试验方法 ISO 6353-1:1982
检测项：pH值 检测样品：电子制造业辅料（助焊剂） 标准：比重计法测试原油和液态石油产品密度、相对密度及API比重 ASTM D1298-12b 助焊剂要求 IPC J-STD-004B CN:2008
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：耐溶剂、清洗剂和焊剂 检测样品：印制线路板 标准：永久性阻焊剂的鉴定和 性能 IPC-SM-840D-2010
检测项：耐溶剂及 焊剂性 检测样品：印制线路板 标准：多层印制板分规范GB/T 4588.4-1996 IEC/PQC 91:1990
检测项：耐溶剂和耐焊剂性 检测样品：印制线路板 标准：有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件GB/T 14515-1993
机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项：S 检测样品：焊剂 标准：熔炼焊剂化学分析方法 重量法测定二氧化硅量 JB/T 7948.1-1999
检测项：MnO 检测样品：焊剂 标准：熔炼焊剂化学分析方法 高锰酸盐光度法测定氧化锰量 JB /T 7948.3-1999
检测项：CaF2 检测样品：焊剂 标准：熔炼焊剂化学分析方法 热解法测定氟化钙量 JB/T 7948.6-1999
机构所在地：黑龙江省哈尔滨市 更多相关信息>>
检测项：碳、硫、硅、锰、磷 检测样品：埋弧焊用不锈钢焊丝和焊剂 标准：GB/T 17854-1999 《埋弧焊用不锈钢焊丝和焊剂》
机构所在地：浙江省绍兴市 更多相关信息>>
检测项：金属含量（锡、银、铜） 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求 IPC J-STD-006: 1995
检测项：助焊剂含量 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：助焊剂的测试方法 IPC-TM-650 2.3.34.1:1995
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：阻焊剂耐湿性及绝缘电阻 检测样品：印刷电路板 标准：阻焊剂耐湿性及绝缘电阻 IPC-TM-650_2.6.3.1E:2007
检测项：助焊剂表面绝缘电阻(通信) 检测样品：印刷电路板 标准：助焊剂表面绝缘电阻(通信) IPC-TM-650_2.6.3.6:2004
检测项：阻焊剂温度冲击 检测样品： 标准：阻焊剂温度冲击 IPC-TM-650_2.6.7.3:2000
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：印制板用阻焊剂 标准：SJ/T10309- 92《印制板用阻焊剂》
检测项：耐溶剂和焊剂性 检测样品：印制板 标准：GB/T4677-2002 《印制板测试方法》
检测项：阻焊剂要求 检测样品：印制板 标准：IPC-6012刚性印制板的鉴定与性能规范
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：表面绝缘电阻测试 检测样品：助焊剂 标准：表面绝缘电阻、助焊剂 IPC-TM-650 2.6.3.3:2004
检测项：防水试验 检测样品：助焊剂 标准：外壳防护等级(IP代码) IEC 60529-2001+COR3-2009
检测项：表面绝缘电阻测试 检测样品：助焊剂 标准：外壳防护等级(IP代码) IEC 60529-2001+COR3-2009
