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根管清洗剂产品描述：单组份或双组份液剂。通常由EDTA或其他成分组成。可溶解有机物碎片；可对根管治疗器械起润滑作用；可对牙本质有湿润作用；部分产品具发泡作用，从而有助于从根管内去除碎屑；可对根管进行清洁处理；或溶解根管充填材料，以便再次根管治疗。 根管清洗剂预期用途：用于根管治疗手术中清洗去除牙根管壁、牙髓组织等残渣，或为根管壁脱钙等辅助根管预备，或进行根管充填前根管处理，或溶解已...查看详情>>
根管清洗剂产品描述：单组份或双组份液剂。通常由EDTA或其他成分组成。可溶解有机物碎片；可对根管治疗器械起润滑作用；可对牙本质有湿润作用；部分产品具发泡作用，从而有助于从根管内去除碎屑；可对根管进行清洁处理；或溶解根管充填材料，以便再次根管治疗。收起百科↑ 最近更新：2023年06月09日
检测项：部分参数 检测样品：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 标准：漆包圆绕组线 第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.4-2008 IEC60317-4:2000
检测项：部分参数 检测样品：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 标准：漆包圆绕组线 第10部分：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.10-2008 IEC60317-20:2000
检测项：部分参数 检测样品：180级直焊聚酯亚胺漆包铜圆线 标准：漆包圆绕组线 第13部分：180级直焊聚酯亚胺漆包铜圆线 GB/T6109.13-2008 IEC60317-23:2000
机构所在地：天津市
检测项：锡焊试验 检测样品：军用设备环境试验 标准：电工电子产品环境试验试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T2423.28-2005
检测项：可焊性 检测样品：低功率非线绕固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范：低功率非线绕固定电阻器GB/T5730-1985
检测项：可焊性 检测样品：2类瓷介固定电容器 标准：电子设备用固定电容器 第9部分：分规范：2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
机构所在地：山东省济南市
检测项：部分参数 检测样品：焊接接头 标准：金属材料焊接工艺规程及评定-焊接工艺评定试验-第1部分：钢的弧焊和气焊、镍及镍合金的弧焊 EN ISO 15614-1:2004 +A2:2012
机构所在地：山东省青岛市
检测项：浪涌抗扰度 检测样品：弧焊设备 标准：弧焊设备 第10部分：电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 EN 60974-10:2007 IEC 60974-10:2007
检测项：传导发射 检测样品：弧焊设备 标准：弧焊设备 第10部分：电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 EN 60974-10:2007 IEC 60974-10:2007
检测项：辐射发射 检测样品：弧焊设备 标准：弧焊设备 第10部分：电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 EN 60974-10:2007 IEC 60974-10:2007
机构所在地：江苏省常州市
