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金属髓内装置产品描述:通常由主钉和/或附件组成,主钉通常为管状、棒状或针状。主钉和附件一般采用钛合金和不锈钢等材料制成。 金属髓内装置预期用途:用于骨折内固定,植入骨髓腔内由螺钉等连接固定。 金属髓内装置品名举例:金属髓内钉、金属带锁髓内钉、金属髓内针、金属髓内钉系统、金属带锁髓内钉系统 金属髓内装置管理类别:Ⅲ 金属髓内装置相关指导原则:...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月30日
检测项:*全部项目 检测样品:弧焊设备的电磁兼容 标准:弧焊设备第10部分:电磁兼容要求 EN 60974-10:2007 GB/T 15579.10-2008
检测项:全部项目 检测样品:*弧焊设备(电磁兼容) 标准:弧焊设备第10部分:电磁兼容要求 EN 60974-10:2007 GB/T 15579.10-2008
机构所在地:上海市
检测项:部分参数 检测样品:130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 标准:漆包圆绕组线 第4部分:130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.4-2008 IEC60317-4:2000
检测项:部分参数 检测样品:155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 标准:漆包圆绕组线 第10部分:155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.10-2008 IEC60317-20:2000
检测项:部分参数 检测样品:180级直焊聚酯亚胺漆包铜圆线 标准:漆包圆绕组线 第13部分:180级直焊聚酯亚胺漆包铜圆线 GB/T6109.13-2008 IEC60317-23:2000
机构所在地:天津市
检测项:锡焊试验 检测样品:军用设备环境试验 标准:电工电子产品环境试验试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T2423.28-2005
检测项:可焊性 检测样品:低功率非线绕固定电阻器 标准:电子设备用固定电阻器 第2部分:分规范:低功率非线绕固定电阻器GB/T5730-1985
检测项:可焊性 检测样品:2类瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第9部分:分规范:2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
机构所在地:山东省济南市
检测项:部分参数 检测样品:焊接接头 标准:金属材料焊接工艺规程及评定-焊接工艺评定试验-第1部分:钢的弧焊和气焊、镍及镍合金的弧焊 EN ISO 15614-1:2004 +A2:2012
机构所在地:山东省青岛市
机构所在地:广东省深圳市