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玻璃化温度(Glasstransition temperature) 无定形或半结晶聚合物从粘流态或高弹态向玻璃态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点，称为玻璃化温度，通常以Tg表示，是耐热性的一个指标。 玻璃化温度 测试方法： 热机械分析法（TMA）、差热分析法（DTA）、示差扫描量热法（DSC）等 ...查看详情>>
玻璃化温度(Glasstransition temperature)
无定形或半结晶聚合物从粘流态或高弹态向玻璃态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点，称为玻璃化温度，通常以Tg表示，是耐热性的一个指标。
玻璃化温度测试方法：热机械分析法（TMA）、差热分析法（DTA）、示差扫描量热法（DSC）等
玻璃化温度测试仪器：TMA热机械分析仪、DSC差示扫描量热仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：长度 检测样品：机械 零件 标准：尺寸及公差 ASME Y14.5M-2009
检测项：气候加速老化试验 检测样品：机电 产品 标准：非金属材料气候加速老化试验 ASTM G154-12a
机构所在地：广东省深圳市
检测项：试验Nc：两液槽法温度快速变化 检测样品：信息技术设备 电磁兼容 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2005
检测项：试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 检测样品：信息技术设备 电磁兼容 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2005
检测项：试验Nb：规定温度变化率的温度变化 检测样品：信息技术设备 电磁兼容 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2005
机构所在地：上海市
检测项：温度- 湿度- 高度 试验 检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验方法 GB/T 2423.34-2005
检测项：湿热 试验 检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验方法 GB/T 2423.34-2005
检测项：温度- 湿度- 高度 试验 检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 GB/T 2423.25-2008
机构所在地：北京市
检测项：长度(空间尺寸测量) 检测样品： 标准：尺寸及公差 ASME Y14.5M-2009
检测项：洛氏硬度 检测样品：铝及铝合金 标准：洛氏硬度试验方法 JIS Z2245:2011
检测项：抗拉强度 检测样品：铝及铝合金 标准：金属材料拉伸试验方法 JIS Z 2241:2011
机构所在地：山西省太原市
