您当前的位置：首页 > 电容量随温度变化
脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。 脆化温度 测试方法： 冲击法 脆化温度 测试仪器：脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。
脆化温度测试方法：冲击法
脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：电容量随温度变化 检测样品：电阻器※ 标准：电子设备用固定电阻器第1部分：总规范 GB/T 5729-2003
检测项：阻值随温度变化 检测样品：电源 变压器※ 标准：电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件 GB/T 15290-1994
检测项：温度快速变化 检测样品：电阻器※ 标准：电子设备用固定电阻器第1部分：总规范 GB/T 5729-2003
机构所在地：湖南省长沙市
检测项：温度系数和电容量漂移 检测样品：电子设备用固定电容器 标准：电子设备用固定电容器 第一部分：总规范 GB/T 2693-2001
检测项：电容量温度特性 检测样品：1类瓷介固定电容器 标准：1类瓷介固定电容器通用规范 GJB 468A-2011
机构所在地：福建省泉州市
检测项：随温度而定的特性 检测样品：有机薄膜 电容器 标准：电子设备用固定电容器 第16部分：分规范： 金属化聚丙烯膜介质直流 固定电容器 GB/T 10190-88
机构所在地：福建省福州市
检测项：阻值随温度变化 检测样品：2类瓷介固定电容器 标准：电子设备用固定电容器 第9部分：分规范：2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
检测项：随温度变化的特性 检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
检测项：阻值随温度变化 检测样品：低功率非线绕固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范：低功率非线绕固定电阻器GB/T5730-1985
机构所在地：山东省济南市
检测项：阻值随温度变化 检测样品：功率型固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器第四部分：分规范：功率型固定电阻器 GB/T 5732-1985 IEC 60115-4-1982 QC 400200
检测项：阻值随温度变化 检测样品：功率型固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器第四部分：分规范：功率型固定电阻器 GB/T 5732-1985 IEC 60115-4-1982 QC 400200
检测项：阻值随温度变化 检测样品：精密固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器第五部分：分规范：精密固定电阻器 GB/T 5734-1985 IEC 60115-5-1982 QC 400300
机构所在地：江苏省常州市
