官方微信
您当前的位置:首页 > 试漏试验
免疫层析分析仪产品描述:通常由光电检测模块、机械扫描控制模块、控制主板模块、信息采集模块等组成。原理一般为通过传感器将检测试剂卡的反射率信号转为光电信号,通过校准信息将光电信号转为相应的浓度值或阈值,对待测物进行分析。 免疫层析分析仪预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 免疫层析分析仪品名举例:免疫层析分析仪、金标免疫层析分析仪、胶...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月21日
检测项:漏点 检测样品:涂层检查 标准:高电压检测管道涂层 NACE RP 0274-2004
检测项:涂层检查 检测样品:涂层 标准:干膜厚度为250~760um的管道内涂层漏铁点检验 NACE TM 0186-2002
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:截止态漏级漏电流 ID(off) 检测样品:模拟集成电路 标准:GB/T 14030-1992 《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》
检测项:零栅压时的漏极电流IDDS 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 《半导体器件分立器件 第8部分:场效应晶体管》
检测项:漏--源短路时的栅极截止电流IGSS 检测样品:晶体二极管 标准:GB4589.1-1989《半导体器件分立器件和集成电路总规范》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:截止态漏极漏电流ID 检测样品:V/F、F/V转换器 标准:《半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器》 GB/T 14114-1993
检测项:漏源极截止电流IDSS 检测样品:晶体振荡器 标准:《晶体振荡器总规范》GJB 1648-1993
检测项:静态漏-源通态电阻rDS 检测样品:晶体振荡器 标准:《晶体振荡器总规范》GJB 1648-1993
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:栅源短路时的漏极电流 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 GB/T4587-1994
检测项:截止态漏极漏电流ID(off) 检测样品:脉宽调制器 标准:半导体集成电路开关电源脉宽调制器测试方法 QJ2660-1994
检测项:低温试验 检测样品:温湿度试验受试样件 标准:军用设备实验室环境试验方法:低温试验 GJB150.4A-2009
检测项:耐漏液性能 检测样品:锂原电池 标准:原电池 第4部分:锂电池的安全要求 GB 8897.4-2008
检测项:耐漏液性能 检测样品:手表电池 标准:原电池 第1部分IEC 60086-1:2007 总则原电池 第2部分:外形尺寸和技术要素 IEC 60086-2:2007
检测项:耐漏液性能 检测样品:手表电池 标准:原电池 第3部分:手表电池 GB/T 8897.3-2006 IEC 60086-3:2004
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:部分参数 检测样品:防火卷帘 标准:《防火卷帘》GB 14102-2005
检测项:博士试验 检测样品:石化产品 标准:《芳烃和轻质石油产品硫醇定性试验法(博士试验法)》SH/T 0174-1992
检测项:水混溶性试验 检测样品:石化产品 标准:《有机化工产品试验方法 第1部分:液体有机化工产品水混溶性试验》GB/T 6324.1-2004
机构所在地:广西壮族自治区南宁市 更多相关信息>>
检测项:组件漏射线 检测样品:医用诊断X线机计算机断层摄影装置(X射线CT) 标准:GBZ165-2005 X射线计算机断层摄影放射性卫生防护标准
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:磁粉检测 检测样品:金属材料及金属产品 标准:漏磁粉概论 DIN 54130-1974
检测项:断裂试验 检测样品:焊钉 标准:金属材料焊缝破坏性试验 硬度试验 第1部分:电弧焊接头硬度试验 BS EN ISO 9015-1-2011
检测项:冲击试验 检测样品:金属材料 标准:金属材料延性弯曲试验的标准试验方法 ASTM E290-2013
检测项:源容器漏射线剂量当量率检验 检测样品:电离辐射 防护 标准:含密封源仪表的放射卫生防护要求 GBZ 125-2009
机构所在地:广东省汕头市 更多相关信息>>
检测项:谢伦堡沥青析漏 检测样品:沥青混合料 标准:《沥青铺路混合料最大理论密度》AASHTO T209-2010
检测项:盐雾 检测样品:电工电子产品 标准:《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾》GB/T2423.17-2008
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>