质量流动速率检测实验

复合体

简介

复合体产品描述：通常为单组份、光固化、经聚酸改性的复合树脂。复合体预期用途：用于牙齿缺损的充填修复。复合体品名举例：复合体、流动复合体复合体管理类别：Ⅲ 复合体相关指导原则： 1、增材制造口腔修复用激光选区熔融金属材料注册技术审查指导原则复合体相关标准： 1、YY/T 1026-2019 《牙科学牙科...查看详情>>

复合体

简介

复合体产品描述：通常为单组份、光固化、经聚酸改性的复合树脂。

复合体预期用途：用于牙齿缺损的充填修复。

复合体品名举例：复合体、流动复合体

复合体管理类别：Ⅲ

复合体相关指导原则：
1、增材制造口腔修复用激光选区熔融金属材料注册技术审查指导原则

复合体相关标准：
1、YY/T 1026-2019 《牙科学牙科银汞合金》
2、YY/T 0515-2009 牙科学银汞合金的腐蚀试验
3、YY/T 0519-2009 牙科材料与牙齿结构粘接的测试

收起百科↑ 最近更新：2023年05月19日

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检测项：温度变化检测样品：电工电子产品（环境）标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》 GB/T2423.22-2002 《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》 IEC60068-2-14:2009

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检测项：快速温度变化检测样品：电工电子产品标准：环境测试 2-14部分试验方法Nb：在特定温度变率之温度变化 IEC 60068-2-14:2009

检测项：温湿度循环试验检测样品：电工电子产品标准：环境测试 2-30部分试验方法Db：湿热温度循环 IEC 60068-2-30:2005

检测项：织物质量检测样品：纺织品标准：纺织品机织物单位长度质量和单位面积质量的测定 GB/T 4669-2008

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检测项：温度-湿度-振动检测样品：电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法 GJB150.24-86

检测项：温度-湿度-振动检测样品：电工电子产品、军用电子设备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/Bfc:散热和非散热试验样品的高温/振动正弦（综合）试验 GB/T2423.36-2005

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检测项：温度变化检测样品：电工电子产品与军用设备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 N：温度变化 GB/T 2423.22-2002 IEC 60068-2-14：2009

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检测项：温度变化试验检测样品：汽车电子系统标准：汽车收放机环境试验要求和试验方法 SJ/T 10325-1992 3.2.1f 电工电子产品环境试验试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T

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检测项：联合试验（可靠性试验）检测样品：军用设备及电工电子产品标准：GJB899A-2009《可靠性鉴定和验收试验》

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检测项：温度变化检测样品：电工电子产品标准：GB/T 2423.22-2002 IEC60068-2-14：2009 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化

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检测项：EVDO发射机测试检测样品：CDMA2000通信终端标准：1）CDMA 2000 高速率分组数据接入终端推荐的最低性能标准 (3GPP2 C.S0033-0 V1.0) (3GPP2 C.S0033-0 V2.0) (3GPP2 C.S0033-A V1.0) (3GPP2 C.S0033-A V2.0)

检测项：外形尺寸和质量检测样品：电动汽车用锂离子蓄电池标准：电动汽车用锂离子蓄电池 QC/T 743:2006

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检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化 GB/T2423.22-2012

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检测项：输入高电平检测样品：集成电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

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检测项：输入高电平检测样品：集成电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

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