输入高阻态电流 IOZ 检测实验

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺牙挺管理类别：Ⅰ 牙挺相关标准： 1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀 2、YY/T 9106...查看详情>>

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。

牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。

牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺

牙挺管理类别：Ⅰ

牙挺相关标准：
1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀
2、YY/T 91064-1999 牙科旋转器械钢和硬质合金牙钻技术条件
3、YY/T 1487.2-2018 牙科学牙科橡皮障器械第2部分：夹钳术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年05月16日

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西南技术物理研究所检测校准中心实验室

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

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检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：半导体集成电路 (TTL) 标准：半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

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检测项：输出高阻态电流检测样品：CMOS集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

检测项：输出高阻态电流检测样品：FPGA现场可编程器件标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

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检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：运算(电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996

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上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高阻态电流检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

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检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：DC/DC模块标准：SJ20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

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国家高电压计量站

检测项：输入阻抗检测样品：氧化锌避雷器测试仪标准：《氧化锌避雷器阻性电流测试仪通用技术条件》 DL/T987-2005

检测项：阻性电流测量误差检测样品：氧化锌避雷器测试仪标准：《氧化锌避雷器阻性电流测试仪通用技术条件》 DL/T987-2005

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中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

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检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

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