输出电压极性、出线方式及线端标记检测实验

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

收起百科↑ 最近更新：2023年06月05日

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云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

检测项：输出高电平电压检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出低电平电压检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出共模抑制比检测样品：TTL电路标准：SJ/T 10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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上海华东电信研究院

检测项：最大输出电压检测样品：信息技术设备(安全)信息技术设备(安全) 标准：EN50332-2:2003 音响系统设备:与便携音响设备相应的耳机和头戴式耳机.最大声音压力水平测量方法和限制考虑.第2部分:耳机或设备单独提供

检测项：说明和标记的要求检测样品：电信终端设备(安全) 标准：YD/T 965-1998《电信终端设备的安全要求和试验方法》

检测项：标记和说明检测样品：信息技术设备(安全)信息技术设备(安全) 标准：GB4943.1-2011 《信息技术设备的安全》

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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：输出电压和电流检测样品：电子元器件标准：微束分析能谱法定量分析 GB/T 17359-2012

检测项：金线拉力检测样品：LED封装前段样品标准：粘结强度（破坏性拉力键合测试） MIL-STD-883H Method 2011.8

检测项：金球推力检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：线焊接强度剪切测试JESD22-B116A-2009

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中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：CMOS 电路测试标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输出高电平电压VOH 检测样品：TTL 电路测试标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：TTL 电路测试标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996

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章丘市疾病预防控制中心

检测项：计算机X射线摄影（CR）设备检测样品：辐射防护标准：计算机X射线摄影（CR）质量控制检测规范 GBZ 187-2007

检测项：温度检测样品：公共场所标准：医用诊断X线放射卫生防护标准GBZ130-2002

检测项：水分检测样品：食品及相关产品标准：食品安全国家标准食品中水分的测定 GB 5009.3-2010

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东莞勤上光电股份有限公司实验室

检测项：输出电压和电流检测样品：灯的控制装置标准：GB/T 24825-2009 IEC 62384:2006 EN 62384:2006 LED模块用直流或交流电子控制装置性能要求

检测项：无负载输出电压检测样品：灯的控制装置标准：GB 19510.14-2009 IEC61347-2-13:2006 EN 61347-2-13:2006 灯的控制装置第14部分:LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求

检测项：电压下降及中断检测样品：一般照明用设备电压跌落标准：GB/T 18595-2001 EN 61547-2009 IEC 61547-2009 一般照明用设备电磁兼容抗扰度要求

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深圳先进储能材料国家工程研究中心有限公司检测中心

检测项：输出电压设定值检测样品：直流-直流模块电源标准：通信用直流-直流模块电源 YD/T 1376-2005

检测项：输出电压调节范围检测样品：直流-直流模块电源标准：通信用直流-直流模块电源 YD/T 1376-2005

检测项：直流输出电压调节范围检测样品：直流-直流变换设备标准：通信用直流-直流变换设备 YD/T 637-2006

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：输出高电平电压Voh 检测样品：半导体集成电路（稳压器）标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出低电平电压Vol 检测样品：半导体集成电路（稳压器）标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出电压VO 检测样品：半导体集成电路（稳压器）标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

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上海同耀通信技术有限公司

检测项：部分项目检测样品：通信设备（电磁兼容）标准：数字用户线（xDSL）设备电磁兼容性要求和测量方法 YD/T 1244-2002

检测项：部分项目检测样品：通信设备（电磁兼容）标准：数字用户线（xDSL）设备电磁兼容性要求和测量方法 YD/T 1244-2002

检测项：部分项目检测样品：通信设备（电磁兼容）标准：电磁兼容性及无线频谱事务（ERM）; 电信网络设备电磁兼容要求 ETSI EN 300 386 V1.5.1 (2010-10)

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蒂森克虏伯电梯（上海）有限公司中国实验室

检测项：浪涌冲击试验检测样品：电子设备用机电元件标准：电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验 GB/T 17626.5-2008

检测项：接触电阻测试检测样品：电子设备用机电元件标准：电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分：一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 GB/T 5095.2-1997

检测项：绝缘电阻测试检测样品：低压开关设备标准：电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分：一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 GB/T 5095.2-1997 电梯制造与安装安全规范 13.1.3 GB 7588-2003

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