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银汞胶囊

简介

银汞胶囊

简介

银汞合金产品描述：粉液双组份或胶囊型。液剂为汞，粉剂为银合金。通过汞齐化反应生成银汞合金。

银汞合金预期用途：用于牙体缺损的直接充填修复。

银汞合金品名举例：银汞胶囊、银汞合金、银合金粉

银汞合金管理类别：Ⅱ

银汞合金相关标准：
1、YY/T 1807-2022 牙科学修复用金属材料中主要成分的快速无损检测手持式X射线荧光光谱仪法（半定量法）

银汞合金相关项目：
1 . 银合金粉中的杂质粒子和大尺寸粒子《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
2 . 预成质量的精确度和偏差《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
3 . 齿科银汞合金混合后固化前的表面性状《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
4 . 耐腐蚀性《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
5 . 牙科银合金中的杂质和大尺寸粒子《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
6 . 配成比例之前质量的精度和偏差《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
7 . 牙科银汞合金的性能《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
8 . 银汞合金调和后固化前的表面性状《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
9 . 调和过程中胶囊的质量损失《牙科学银汞合金胶囊： ISO 13897-2018》
10 . 混合胶囊中银汞的残留量《牙科学银汞合金胶囊： ISO 13897-2018》
11 . 包装和胶囊污染《牙科学银汞合金胶囊： YY/T 0715-2009》
12 . 银合金粉和汞的残留量《牙科学银汞合金胶囊： YY/T 0715-2009》

收起百科↑ 最近更新：2023年05月19日

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上海居正金属材料检测技术有限公司

检测项：射线检测检测样品：金属材料及金属产品标准：铝合金和镁合金铸件射线照相标准参考底片 ASTM E155-2010

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首钢股份公司迁安钢铁公司理化检测中心

检测项：铝检测样品：钢铁及合金标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁硅含量的测定高氯酸脱水重量法 GB/T 5687.2-2007

检测项：磷检测样品：钢铁及合金标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁磷含量的测定铋磷钼蓝分光光度法和钼蓝分光光度法 GB/T 4699.3-2007

机构所在地：河北省迁安市更多相关信息>>

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四川精迅产品质量检测有限公司

检测项：硅检测样品：金属材料标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁硅含量的测定高氯酸脱水重量法 GB/T 5687.2-2007

检测项：磷检测样品：金属材料标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁磷含量的测定铋磷钼蓝分光光度法和钼蓝分光光度法 GB/T 4699.3-2007

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机械工业造型材料重要铸件产品质量检验所

检测项：钡检测样品：铝及铝合金标准：硅铝合金和硅钡铝合金钡含量的测定硫酸钡重量法 YB/T 178.2-2012

检测项：铝检测样品：铝及铝合金标准：硅铝合金和硅钡铝合金铝含量的测定 EDTA滴定法 YB/T 178.3-2012

检测项：硅检测样品：硅铬合金,铬铁，氮化铬铁标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁硅含量的测定高氯酸脱水重量法GB/T 5687.2-2007

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河南济源钢铁（集团）有限公司检测中心

检测项：锰检测样品：金属与合金标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁硅含量的测定高氯酸脱水重量法GB/T5687.2-2007

检测项：锰检测样品：金属与合金标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁硅含量的测定高氯酸脱水重量法GB/T5687.2-2007

检测项：碳检测样品：金属与合金标准：铬铁、硅铬合金和氮化铬铁磷含量的测定铋磷钼蓝分光光度法和钼蓝分光光度法 GB/T4699.3-2007

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灵宝金源桐辉精炼股份有限公司中心化验室

检测项：银检测样品：粗银标准：粗银化学分析方法 GB/T 18307-2001

检测项：硒、碲检测样品：银标准：银化学分析法硒和碲量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 11067.3-2006

检测项：锑检测样品：粗银标准：银化学分析法锑量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 11067.4-2006

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山东省第六地质矿产勘查院实验室

检测项：银检测样品：金矿石标准：岩石和矿物分析规程金银矿石分析规程三银（一）火焰原子吸收分光光度法测定银量 DZG 1993-09 三（一）

检测项：银检测样品：金矿石标准：金矿石化学分析方法第2部分：银量的测定 GB/T 20899.2-2007

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德力西电气有限公司检测校准中心

检测项：银检测样品：电触头材料标准：JB/T7778.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量

检测项：耐异常发热和耐燃试验检测样品：电触头材料标准：JB/T7778.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量

检测项：确定电气间隙和爬电距离检测样品：电触头材料标准：JB/T7778.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量

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温州宏丰电工合金股份有限公司检测中心

检测项：铜检测样品：银及银合金标准：银化学分析方法铜量的测定火焰原子吸收光谱法 GB/T 11067.2-2006

检测项：铁检测样品：银及银合金标准：银化学分析方法铁量的测定火焰原子吸收光谱法 GB/T 11067.6-2006

检测项：锑检测样品：银及银合金标准：银化学分析方法锑量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 11067.4-2006

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台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：重金属含量(Cr, Ba,Se,Sb,As,Ni,Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn, Sn,Ti,Zn,Ca,Ag,K,Si,Al,B,Na,Co,Mo,Sr,Zr,Au,Bi,In) 检测样品：电子电器产品中环境污染物标准：硅酸盐和有机物基质微波辅助酸消解法 US EPA 3052-1996

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