您当前的位置:首页 > 金融IC卡
维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器:维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器:维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
检测项:力矩试验 检测样品:军工及民用(航空、航天、兵器和船舶等)标准件 标准:《高温管路连接卡箍通用规范》 GJB 3579-1999
检测项:非接触式IC卡小额支付扩展应用 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰
检测项:复位应答 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰、电磁场、点压力
检测项:T=1协议测试 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰、电磁场、点压力
机构所在地:北京市
机构所在地:北京市
检测项:非接触IC卡近距离卡测试方法 检测样品:集成电路(IC)卡 标准:ISO/IEC 10373-7:2008 识别卡-测试方法-第7部分:近距离卡
检测项:接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
检测项:非接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
机构所在地:北京市