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氧合器产品描述:通常由静脉贮血室、氧合室和变温室组成。分为膜式和鼓泡式。无菌提供,一次性使用。 氧合器预期用途:用于向人体血液供氧,将静脉血转换为动脉血。 氧合器品名举例:一次性使用中空纤维氧合器、一次性使用鼓泡式氧合器、一次性使用集成式膜式氧合器 氧合器管理类别:Ⅲ 氧合器相关指导原则: 1、一次性使用膜式氧合器注册技术审查指导原...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月28日
检测项:键合强度 检测样品:半导体集成电路 标准:合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范GJB7400-2011
检测机构:中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>
检测项:绞合导体蠕变 检测样品:导体及金属材料试验方法 标准:GB/T 22077-2008《架空导线-绞合导体蠕变试验规程》
检测机构:国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:键合强度(破坏性键合拉力试验) 检测样品:微电子器件 标准:《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项:键合强度 检测样品:半导体分立器件 标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
机构所在地:贵州省贵阳市
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:GJB128A-1997 《半导体分立器件试验方法》
机构所在地:北京市
检测项:键合强度测试 检测样品:半导体分立器件失效分析 标准:GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序
检测项:键合强度测试 检测样品:半导体分立器件失效分析 标准:GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序
机构所在地:河北省石家庄市
检测项:键合强度 检测样品:混合 集成电路外壳 标准:混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2011A、2023A
机构所在地:江苏省无锡市