集成电路（IC）卡检测实验

维卡软化点

简介

维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪查看详情>>

维卡软化点

简介

维卡软化点试验 (Vicat softening point test)

评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。

维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪

检测项目

维卡软化点

收起百科↑ 最近更新：2017年04月17日

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山西省地质矿产研究院

检测项：氯检测样品：煤标准：煤中氯的测定方法 GB/T 3558—1996

机构所在地：山西省太原市更多相关信息>>

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青岛致鉴检验有限公司

检测项：全部项目检测样品：载重汽车轮胎标准：公制系列卡客车轮胎规格尺寸及负荷 IQS 2293-1-2011

检测项：全部项目检测样品：载重汽车轮胎标准：轻卡轮胎试验方法 SNI 06-0100-2002

检测项：全部项目检测样品：载重汽车轮胎标准：卡客车轮胎的一般要求 IQS 2293-2-2011

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中国石油天然气股份有限公司青海销售分公司质量监督检验中心

检测项：最大无卡咬负荷（Pb）检测样品：石油产品标准：润滑剂承载能力测定法（四球法） GB/T 3142-1982（1990）

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国家无线电监测中心检测中心/天维讯达无线电设备检测（北京）有限责任公司

检测项：一致性测试检测样品：WCDMA移动台标准：ETSI TS 134 123-2 V9.5.0 (2011-11)全球移动通信系统; 用户设备(UE)一致性规范; 第二部分: 应用一致性陈述(ICS)形式规范(Release 9)

检测项：一致性测试检测样品：WCDMA移动台标准：3GPP TS 34.123-2 V9.7.0 (2011-12) 3GPP技术规范;无线接入网技术规范; 用户设备(UE)一致性规范; 第二部分: 应用一致性陈述(ICS)形式规范(Release 9)

检测项：一致性测试检测样品：WCDMA数字蜂窝移动终端设备标准：通用移动通信系统(UMTS)；用户设备(UE)一致性技术规范; 第二部分:执行一致性陈述(ICS)形式规范(Release 9) ETSI TS 134 123-2 V10.4.0 (2013-04)

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上海仪器仪表自控系统检验测试所

检测项：全部参数检测样品：本质安全型电路和电气设备（Exia/ib/ic）标准：爆炸性环境第4部分：由本质安全型“i”保护的设备GB 3836.4-2010 爆炸性环境第18部分：本质安全系统GB 3836.18-2010 爆炸性环境第19部分：现场总线本质安全概念(FISCO)GB 3836.19-2010 爆炸性环境第20

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上海新蓦尔通信技术有限公司摩尔实验室

检测项：辐射杂散检测样品：第三代蜂窝无线通信终端备标准：UMTS用户终端(UE)一致性规范；无线发射和接收(FDD)：第1部分：一致性规范 ETSI TS 34 121-1 V10.7.0 (2013-07) UMTS用户终端(UE)一致性规范；无线发射和接收(FDD)：第2部分：执行一致性陈述(ICS)

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上海集成电路研发中心有限公司测试实验室

检测项：检测样品：标准：

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香港科技园公司无线通讯测试中心

检测项：短讯服务检测样品：标准：

检测项：HS-DSCH 解调(恒参讯道) 检测样品：WCDMA 移动台标准：只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端不测HSUPA， 6.2.1.7及 6.2.1.8

检测项：讯道质量标示报告检测样品：WCDMA 移动台标准：只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端不测HSUPA， 6.2.1.7及 6.2.1.8

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中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

检测项：电压调整率SV 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：消耗电流ID 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

机构所在地：河南省郑州市更多相关信息>>

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：增益误差EG 检测样品：时基电路标准：《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992 《半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理》SJ/T 10735-1996

检测项：精度EA 检测样品：时基电路标准：《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992 《半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理》SJ/T 10735-1996

检测项：线性误差EL 检测样品：时基电路标准：《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992 《半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理》SJ/T 10735-1996

机构所在地：贵州省贵阳市更多相关信息>>

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维卡软化温度测试问与答

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中国石油天然气股份有限公司青海销售分公司质量监督检验中心

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上海仪器仪表自控系统检验测试所

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中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

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