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维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器：维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月17日
检测项：碰撞试验 检测样品：电气、电子产品 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eb和导则：碰撞 GB/T 2423.6-1995
机构所在地：内蒙古自治区包头市
检测项：振动试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GB/T 2423.10-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc ：振动（正弦）》
检测项：振动试验 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：GB/T 2423.10-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc ：振动（正弦）》
机构所在地：江苏省连云港市
检测项：输入钳位电压 检测样品：TTL电路 标准：半导体集成电路TTL电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996
检测项：碰撞 检测样品：固定电阻器 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Eb和导则：碰撞 GB/T 2423.6-1995
机构所在地：湖北省武汉市
机构所在地：
检测项：全部项目** 检测样品：具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片 标准：《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求》 GB/T 22186-2008
检测项：部分项目* 检测样品：安防报警设备 标准：《安全防范报警设备安全要求和试验方法》 GB 16796-2009
机构所在地：上海市
检测项：物理机械性能 检测样品：玩具及儿童用品 标准：5.8/8.16某些玩具的形状和尺寸
检测项：物理机械性能 检测样品：玩具及儿童用品 标准：4.32球形末端的某些玩具
检测项：物理机械性能 检测样品：玩具及儿童用品 标准：4.15.4稳定性和超载要求
机构所在地：广东省东莞市
