2.2导体腐蚀试验检测实验

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料

简介

含蛋白质-2（rhBMP-2）的骨修复材料，含蛋白质-2（rhBMP-2）的胶原基骨修复材料

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料

简介

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料产品描述：通常在异种骨、同种异体骨、胶原、无机钙盐类材料、可吸收高分子材料中的一种或两种以上的复合材料中加入骨形态发生蛋白质-2（BMP-2）。

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料预期用途：用于骨缺损、骨不连、骨延迟愈合或不愈合的填充修复，以及脊柱融合、关节融合及矫形植骨修复。

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料品名举例：含蛋白质-2（rhBMP-2）的骨修复材料、含蛋白质-2（rhBMP-2）的胶原基骨修复材料

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料管理类别：Ⅲ（药械组合产品）

含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料相关标准：
1、YY/T 1598-2018 组织工程医疗器械产品骨用于脊柱融合的外科植入物的骨修复或再生评价试验指南
2、YY/T 1716-2020 组织工程医疗器械产品陶瓷和矿物质支架的表征

收起百科↑ 最近更新：2023年04月06日

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检测项：细检漏检测样品：半导体集成电路 (TTL) 标准：半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：粗检漏检测样品：半导体集成电路 (TTL) 标准：半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：正向电压检测样品：二极管标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管GB/T4023-1997

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检测项：密封-粗检漏检测样品：半导体分立器件筛选标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-97

检测项：密封-粗检漏检测样品：半导体分立器件筛选标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

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检测项：复合腐蚀检测样品：漆与有关的表面涂料标准：2.铜加速乙酸酸性盐雾试验标准 ASTM B 368-09

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检测项：自由跌落试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：环境试验第2部分: 试验试验T: 带导线组件的可焊性和耐焊接热试验方法 IEC 60068-2-20 2008

检测项：高温试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分﹕试验方法试验B高温 GB/T 2423.2-2008

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检测项：盐雾检测样品：机电设备标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验》GB/T2423.51-2000/idt IEC 68-2-60:1995

检测项：盐雾检测样品：机电设备标准：《环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验》GB/T2423.51-2012/idt IEC 68-2-60:1995

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检测项：盐雾腐蚀试验检测样品：电工电子设备（电工电子、汽车、轨道交通、核电）标准：《舰船通用规范072.4.1.14》GJB4000-2000

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